삼성전자, 애플 차세대 칩 美 파운드리 공장서 생산

애플은 6일(현지시간) 공식 보도자료를 통해 "텍사스주 오스틴에 위치한 삼성 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계 최초로 적용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다"고 밝혔다.

이어 "이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 해당 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 (NASDAQ:AAPL) 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 설명했다.

반도체 업계에서는 이번에 생산될 칩이 차세대 아이폰 등에 탑재되는 이미지센서일 가능성이 높은 것으로 보고 있다.

현재 애플 아이폰의 이미지센서는 일본 소니가 사실상 독점 공급하고 있어, 삼성전자가 공급업체로 선정될 경우 소니의 오랜 독점 체제에 균열이 생기게 된다.

박유악 키움증권 연구원은 최근 "내년 애플 아이폰18용 이미지센서(CIS) 양산과 테슬라 (NASDAQ:TSLA) 등 신규 거래선 확보를 통해 삼성전자 (KS:005930) 반도체 부문이 영업적자 폭을 축소시켜 나갈 전망"이라고 분석한 바 있다.

이에 대해 삼성전자 측은 "고객사와 관련한 세부사항은 확인할 수 없다"고 밝혔다.

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