젠슨 황 "삼성은 새로운 HBM 설계 필요"…테스트 지연 원인 시사

황 CEO는 글로벌 기자간담회에서 "삼성은 설계를 새로 해야 한다"고 말해 삼성전자 (KS:005930) HBM의 기존 설계에 문제가 있음을 시사했다.

HBM은 인공지능(AI) 가속기용 고성능 메모리 칩으로, 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 제작한다.

현재 SK하이닉스와 미국 마이크론은 엔비디아에 HBM을 공급 중이지만, 삼성전자는 아직 테스트 단계에 머물러 있다.

황 CEO는 삼성전자 HBM 테스트 지연에 대해 "한국이 서두르기 때문"이라고 설명했다.

그는 "한국은 서둘러서 하려고 한다. 그건 좋은 것"이라고 평가하면서도 "그러나 삼성은 새로운 설계를 해야 하고, 할 수 있다"고 덧붙였다.

이는 테스트 장기화의 원인으로 삼성 HBM의 설계 문제를 공개적으로 지적한 첫 사례로 볼 수 있다.

그럼에도 불구하고 황 CEO는 삼성전자의 성공 가능성에 대해 낙관적인 입장을 보였다.

그는 "내일이 수요일이라고 확신할 수 있는 것처럼 삼성의 성공을 확신한다"고 말했다.

또한 "원래 엔비디아가 사용한 첫 HBM 메모리는 삼성이 만든 것"이라며 "그들은 회복할 것"이라고 자신감을 표현했다.

황 CEO는 "삼성과 SK는 엔비디아의 가장 큰 공급업체 중 두 곳"이라며 "그들은 매우 훌륭한 메모리 기업이고 계속 성공하길 바란다"고 언급했다.

또한 CES 기간 중 최태원 SK 회장과의 회동 계획을 확인하며 "기대하고 있다"고 말했다.

이번 발언들은 글로벌 반도체 시장에서 한국 기업들의 위상과 도전 과제를 동시에 보여주는 것으로 해석된다.