SK하이닉스, 321단 2Tb QLC 낸드플래시 양산 돌입

SK하이닉스는 "세계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다"고 밝혔다.

또한, "현존하는 낸드 제품 중 최고의 집적도를 가진 이 제품으로 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장을 본격 공략하겠다"고 강조했다.

이번 제품은 원가 경쟁력 우위를 극대화하기 위해 용량을 기존 제품 대비 2배 늘린 2Tb로 개발됐다.

낸드는 일반적으로 용량이 커질수록 데이터 처리 속도가 느려지는 문제가 발생하지만, SK하이닉스는 플레인 수를 4개에서 6개로 늘려 이런 성능 저하를 해결했다.

플레인은 칩 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 셀과 주변부 회로를 의미하며, 플레인 수를 늘림으로써 데이터 처리 성능을 향상시켰다.

그 결과, 이번 제품은 높은 용량과 함께 이전 QLC 제품 대비 크게 향상된 성능을 구현했다. 데이터 전송 속도는 100% 빨라졌고, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다.

데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가해 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 등의 분야에서도 경쟁력을 확보했다.

SK하이닉스는 우선 PC용 SSD에 321단 낸드를 적용한 후, 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 UFS 제품으로 적용 영역을 확대해 나갈 계획이다.

더 나아가 낸드 32개를 한 번에 적층하는 독자적인 패키지 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 eSSD 시장까지 본격 공략할 방침이다.

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