“AI 주도권 이어갈까” 엔비디아, 울트라·루빈 등 AI칩 로드맵 공개

젠슨 황 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 캘리포니아 산호세에서 열린 GTC2025에서 기조연설을 하고 있다. 사진=AFP연합뉴스

엔비디아가 18일(현지시간) 향후 출시될 인공지능(AI) 칩의 로드맵을 공개했다. 올해 하반기에는 블랙웰 울트라를, 내년 하반기에는 베라 루빈을 출하한다는 계획이다.

“2028년까지 블랙웰 울트라·루빈·파인먼 출시”

엔비디아는 17일부터 21일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 연례개발자콘퍼런스(GTC) 2025를 개최한다. 이날에는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 나서 차세대 제품들의 성능과 특징을 소개하는 한편, 종합 AI 기업이 되겠다는 청사진을 그렸다.

황 CEO는 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전과 루빈, 루빈 업그레이드 버전을 선보인다고 밝혔다. 엔비디아는 지난해 6월 새 AI 칩 ‘루빈’을 내년에 출시하겠다고 발표한 바 있으며 이날 이를 구체화했다.

우선 ‘베라 루빈’은 중앙처리장치(CPU) 베라와 그래픽처리장치(GPU) 루빈으로 구성된 AI 반도체로, 오는 2026년 하반기 출하를 시작할 예정이다. 암흑물질을 발견한 천문학자 베라 루빈에서 이름을 따왔다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 캘리포니아 산호세에서 열린 GTC2025에서 기조연설을 하고 있다. 사진=AP연합뉴스

엔비디아는 베라를 탑재한 루빈이 지금의 블랙웰에 비해 두 배 이상의 성능을 갖췄으며 추론을 하면서 동시에 50페타플롭의 속도를 낼 수 있다고 설명했다.

아울러 “AI 공장(데이터센터) 기준 성능으로 (이전 칩인) H100 ‘호퍼’ 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것”이라며 “같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다”고 말했다.

황 CEO는 2028년에 ‘파인먼’이라는 새로운 AI 칩이 나올 예정이라고 밝혔다. 다만 이날 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다.

올해 하반기에는 블랙웰의 업그레이드 버전인 ‘블랙웰 울트라’가 출시될 예정이다.

블랙웰 울트라는 기존 192GB였던 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 용량을 288GB로 50% 늘려 더욱 향상된 성능을 제공한다. 블랙웰 울트라는 엔비디아의 Arm 기반 CPU와 결합한 ‘GB300’과 GPU 버전인 ‘B300’ 두 가지 형태로 출시된다.

황 CEO는 “AI는 엄청나게 도약했다. 이제 추론과 에이전틱 AI가 훨씬 더 많은 컴퓨팅 성능을 요구하고 있다”며 “우리는 바로 이 순간을 위해 블랙웰 울트라를 설계했다. 이 다목적 플랫폼은 사전, 사후 훈련과 추론형 AI의 추론을 더욱 쉽고 효율적으로 만들어준다”고 말했다.

“로봇 기술의 시대, 아이작 GR00T N1 공개”

세계 최초 개방형 휴머노이드 로봇 파운데이션 모델 ‘아이작 GR00T N1’. 사진=엔비디아

엔비디아는 이날 세계 최초 개방형 휴머노이드 로봇 파운데이션 모델인 ‘아이작 GR00T N1’도 발표했다.

황 CEO는 “일반적인 작업을 수행하는 로봇 기술의 시대가 도래했다”며 “아이작 GR00T N1과 새로운 데이터 생성과 로봇 학습 프레임워크를 통해 전 세계 로봇 개발자들은 AI 시대의 새로운 지평을 열게 될 것”이라고 말했다.

GR00T N1은 인간 인지 원리에서 착안한 이중 시스템 아키텍처를 특징으로 한다. ‘시스템 1’은 인간의 반사 신경이나 직관을 반영한 신속한 사고 행동 모델이며 ‘시스템 2’는 신중하고 체계적인 의사결정을 위한 모델이다.

GR00T N1은 물체를 잡거나 한쪽 또는 양쪽 팔로 물체를 이동, 한 팔에서 다른 팔로 물건을 옮기는 등의 일상 작업을 쉽게 일반화할 수 있다. 개발자와 연구자들은 특정 휴머노이드 로봇과 작업에 맞춰 실제 또는 합성 데이터를 사용해 GR00T N1을 사후 훈련시킬 수 있다.

보스턴 다이내믹스·어질리티 로보틱스·멘티 로보틱스 등 주요 휴머노이드 개발사들은 GR00T N1을 미리 접근해 이용하고 있으며 월트 디즈니, 구글 딥마인드 등도 협력하고 있는 것으로 알려졌다.

GM과 협력…AI 시스템 구축

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 캘리포니아 산호세에서 열린 GTC2025에서 기조연설을 하고 있다. 사진=AFP연합뉴스

엔비디아는 제너럴 모터스(GM)와 협력해 차세대 자동차, 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행하고 있다고 밝혔다.

양사는 GM의 공장 계획과 로보틱스 최적화용 AI 제조 모델 학습을 위해 맞춤형 AI 시스템을 함께 구축할 예정이다. 여기에는 엔비디아 코스모스가 탑재된 엔비디아 옴니버스를 비롯한 엔비디아 가속 컴퓨팅 플랫폼이 활용된다.

또한 GM은 향후 첨단 운전자 지원 시스템과 차량 내 향상된 안전 운전 경험을 위해 엔비디아 드라이브 AGX 차량용 하드웨어 기술을 활용할 계획이다.

황 CEO는 “물리 AI의 시대가 도래했다”며 “엔비디아는 GM과 함께 차량에서부터 제조 공장에 이르는 운송 수단을 혁신하고 있다. GM의 비전, 기술, 노하우에 맞춘 AI 시스템을 구축하기 위해 GM와 협력하게 돼 매우 기쁘게 생각한다”고 말했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 캘리포니아 산호세에서 열린 GTC2025에서 기조연설을 하고 있다. 사진=AFP연합뉴스

GM 회장 겸 CEO인 메리 배라는 “GM은 엔비디아와 오랜 파트너십을 유지해 왔으며, 운영 전반에 걸쳐 엔비디아 GPU를 사용하고 있다”며 “기술과 인간의 창의적 사고를 결합함으로써, GM은 차량 제조 과정뿐만 아니라 다른 분야에서도 새로운 수준의 혁신을 이어가고 있다”고 말했다.

GM은 엔비디아 옴니버스 플랫폼을 사용해 조립 라인의 디지털 트윈을 생성하고 가상 테스트와 생산 시뮬레이션을 통해 생산 중단 시간을 줄일 계획이다.

이 과정에는 자재 취급, 운송, 정밀 용접 등 작업에 이미 사용 중인 로보틱스 플랫폼을 훈련시켜 제조 안전성과 효율성을 높이는 것이 포함된다.

나아가 GM은 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반의 엔비디아 드라이브 AGX에서 차세대 차량을 구축할 예정이며, 안전 인증을 받은 엔비디아 드라이브OS 운영 체제를 실행한다.

한편 엔비디아는 TSMC와 함께 컴퓨터 간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩인 실리콘 포토닉스를 올해 하반기 출시할 예정이라고 밝혔다. 실리콘포토닉스는 전자로 하던 컴퓨터 간 통신을 광자로 가능케 함으로써 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 기술이다.