SK하이닉스, 내부 인증 완료 후 HBM4 생산 준비 완료

한국의 SK하이닉스 000660가 차세대 고대역폭 메모리 4(HBM4) 칩에 대한 내부 인증 절차를 완료하고 고객용 생산 시스템을 구축했다고 금요일 밝혔다.

지난 3월, 인공지능(AI) 업체 엔비디아 (NVIDA.O)의 핵심 공급업체인 이 국내 칩 제조업체는 HBM4 12단 칩 샘플을 고객사에 출하했으며, 올해 하반기 내 12단 HBM4 제품 양산 준비를 완료하는 것을 목표로 하고 있다고 덧붙였다.

2013년에 처음 생산된 동적 랜덤 액세스 메모리 또는 DRAM 표준의 일종인 HBM은 칩을 수직으로 쌓아 공간을 절약하고 전력 소비를 줄여 복잡한 AI 애플리케이션에서 생성되는 대용량 데이터를 처리하는 데 도움이 됩니다.