독일 정부, 수십억 유로 규모의 새로운 칩 보조금 계획

28일(현지시간) 펀딩 계획에 관한 행사에 참석한 관계자에 따르면 보조금이 약 20억 유로(21억 천만 달러)가 될 것으로 예상된다.

이대 대해 독일 경제부 대변인은 이 수치를 확인할 수 없다며며 "낮은 한 자릿수의 10억 범위에서 수요 기반 자금을 제공할 계획"이라고 밝혔다.

산업부는 11월 중순 유럽 칩법(ECA)에 따라 독일과 유럽의 강력하고 지속 가능한 마이크로전자 생태계에 기여하는 프로젝트에 대해 칩 업체들이 새로운 보조금을 신청하도록 공고했다.

ECA는 대형 칩 공장의 현지 개발에 보조금을 지원함으로써 아시아의 첨단 반도체 공급업체에 대한 의존도를 낮추는 것을 목표로 한다.