리벨리온, 美서 칩렛 기반 차세대 AI반도체 ‘리벨쿼드’ 공개

핫칩스 2025에서 선보인 리벨쿼드. 사진=리벨리온

리벨리온이 미국 글로벌 반도체 학술 행사인 핫칩스 2025에서 칩렛 기반 차세대 AI반도체 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’를 최초로 공개했다고 27일 밝혔다.

삼성전자 4nm 공정을 활용한 리벨쿼드는 엔비디아 블랙웰 수준의 성능과 더불어 높은 에너지 효율을 제공한다. 144GB 용량과 4.8TB/s 대역폭을 갖춘 최신 HBM3E 메모리를 탑재해 단일 칩에서도 수십억~수백억 개의 파라미터 규모의 모델을 처리할 수 있다.

이를 통해 엔터프라이즈급 대규모 거대언어모델(LLM) 서비스 환경에서 요구되는 높은 성능과 에너지 효율을 모두 구현한다.

칩렛 아키텍처를 채택한 리벨쿼드는 세계 최초로 칩렛 간 고속통신을 위한 UCIe-Advanced 표준을 실제 칩 상에 구현했다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 집적하는 기술로, AI발전에 따라 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 빠르게 개발할 수 있어 주목받는다.

리벨리온은 향후 ‘REBEL-IO’, ‘REBEL-CPU’ 등 제품군을 확장할 계획이다.

리벨리온 박성현 대표는 “리벨쿼드는 B200급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속가능한 AI시대의 대안”이라며 “리벨리온은 향후 초거대 AI 모델을 누구나 더 쉽고 효율적으로 활용할 수 있는 시대를 열어갈 것”이라고 밝혔다.