삼성전자 ’차세대 반도체 냉각 기술’ 4세대 SSD 적용...대형 데이터센터 경쟁력 UP

[더구루=정예린 기자] 삼성전자가 반도체를 특수 액체에 담가 열을 식히는 차세대 냉각 기술을 4세대 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 적용한다. 향후 메모리 반도체 전반으로 확대 도입 , 데이터센터와 인공지능(AI) 서버 환경에서 발열 문제를 효과적으로 해결하고 성능과 안정성을 높일 것으로 기대된다.

미국 화학 기업 ’케무어스(Chemours)’는 지난 13일(현지시간) 자사의 2상 침지 냉각 솔루션 ’오프테온(Opteon)’이 삼성전자로부터 PCIe(PCI 익스프레스) 4.0 규격 기반 4세대 SSD와의 호환성·성능 인증을 받았다고 발표했다. 삼성전자는 이번 인증을 시작으로 5·6세대 SSD, DDR D램 모듈, 로직 반도체 패키지 등 메모리 반도체 전반으로 2상 침지 냉각 적용 범위를 넓힐 계획이다.

2상 침지 냉각은 서버나 반도체 부품을 특수 액체에 직접 담가 식히는 방식의 기술이다. 냉각액이 열에 닿으면 액체에서 기체로 변하고, 다시 식어 액체로 돌아오는 ‘두 가지 상태 변화(2상)’ 과정을 반복한다. 액체가 끓어 기체로 바뀌는 과정에서 대량의 열이 빠르게 제거되기 때문에 공랭이나 단상(액체만 사용하는) 냉각보다 효율이 높으며 물 사용량과 전력 소모를 크게 줄일 수 있다.

케무어스는 삼성전자, 침지 냉각 탱크 제조사 ’리퀴드스택(Liquid Stack)’, 반도체·데이터센터 기업 ’PKI 코퍼레이션’과 협력해 상용 규모의 48U 침지 냉각 탱크를 활용한 성능 시험을 진행했다. 모든 장비가 호환성 목표를 달성했고 열화 징후는 발견되지 않았다.

특히 오프테온은 2상 침지 냉각 기술 중 처음으로 삼성전자가 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 표준을 기반으로 자체 개발한 고신뢰성 시험 기준을 통과했다. 케무어스는 삼성전자와의 협력을 기반으로 글로벌 반도체 시장 공략을 가속화, 오프테온 도입이 확대될 것이라고 기대하고 있다.

삼성전자는 오프테온을 통해 고성능 서버 환경에서 발열로 인한 성능 저하와 고장 위험을 줄여 대형 데이터센터 시장에서 SSD 경쟁력을 높일 수 있게 됐다. 향후 몇 달 내 5·6세대 SSD와 다른 제품군에 대한 테스트를 실시, 차세대 메모리 반도체 제품군에 오프테온 기술을 선제적으로 적용한다는 방침이다.

케무어스는 코팅, 플라스틱, 냉동·공조, 운송, 반도체·첨단 전자, 일반 산업, 석유·가스 시장에 산업 및 특수 화학 제품을 공급하는 글로벌 화학기업이다. 델라웨어주 윌밍턴에 본사를 두고 있으며, 전 세계 약 110개국에서 2500여 고객을 대상으로 28개 생산시설과 약 6000명의 직원을 보유하고 있다.

데니스 디그넘 케무어스 최고경영자(CEO)는 "삼성전자와의 협력을 통해 끊임없이 변화하는 디지털 인프라 요구와 오프테온의 고유한 가치를 더욱 깊이 이해할 수 있게 됐다"며 "당사의 혁신적인 기술은 탁월한 호환성을 제공하고, IT 부하를 높이면서도 장비 고장을 줄이고, 에너지 및 물 사용량을 획기적으로 절감해 사용자가 비용을 절감할 수 있도록 돕는다"고 밝혔다.

이성기 삼성전자 DS부문 솔루션개발팀 PL은 "AI와 고성능 컴퓨팅 수요에 맞춰 디지털 인프라가 진화하는 가운데 호환성이 가장 중요하다"며 "거의 1년간의 테스트 끝에 오프테온이 모든 호환성 기준을 충족하거나 초과 달성했다"고 전했다.

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