[속보] 美 트럼프, 칩스법 자금활용…삼성전자·TSMC 지분 인수 검토

[알파경제=김민영 기자] 하워드 러트닉 미국 상무부 장관이 반도체지원법(칩스법)에 따라 자금을 지원받는 반도체 제조사들의 지분 인수 방안을 검토 중인 것으로 알려져 관심이 집중되고 있다.

20일 로이터통신 등 외신에 따르면 러트닉 장관은 인텔뿐 아니라 마이크론, 삼성전자 (KS:005930), TSMC 등으로 지분 인수 계획을 확대할 가능성을 시사했다.

러트닉 장관은 칩스법 자금 지원의 대가로 어떤 방식으로 지분을 인수할지 구체적인 방안을 모색하고 있는 것으로 전해졌다.

현재 마이크론, 삼성전자, TSMC 등은 전임 바이든 행정부에서 제정된 반도체법에 따라 지원금을 받고 있다.

미국 상무부는 지난해 말 ▲삼성전자에 47억 5000만 달러 ▲마이크론에 62억 달러 ▲TSMC에 66억 달러의 보조금을 각각 확정한 바 있다.

트럼프 행정부는 지원금 지급 대신 주식 확보 방안을 검토하겠다는 입장을 밝혔다.

마이크론, 삼성전자, TSMC 등 제조사들은 관련 입장을 묻는 요청에 응답하지 않고 있다.

이번 지분 인수 검토는 미국 정부가 반도체 산업에 대한 영향력을 확대하려는 시도로 해석될 수 있어 향후 추이가 주목된다.

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