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엔비디아 최고 경영자, TSMC가 블랙웰 AI 칩으로 설계 결함에서 회복하는 데 도움을 줬다고 말하다

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NVDA2330

수요일 엔비디아 NVDA의 최고 경영자 젠슨 황은 최신 블랙웰 AI 칩에 설계 결함이 있었으며 대만 반도체 제조업체 TSMC 2330가 이를 복구하고 생산을 재개하는 데 도움을 줬다고 말했습니다.

황은 "블랙웰에 설계 결함이 있었다"고 말했다. "기능적으로는 문제가 없었지만 설계 결함으로 인해 수율이 낮았습니다. 100% 엔비디아의 잘못이었습니다."

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