MIT 스핀아웃 버티컬 세미컨덕터, AI 파워 칩 기술을 위해 1,100만 달러 투자 유치

Stephen Nellis

매사추세츠 공과대학에서 분사한 스타트업인 버티컬 세미컨덕터는 수요일 인공지능 서버에 전기를 보다 효율적으로 공급할 수 있는 칩 기술을 상용화하기 위해 1,100만 달러의 자금을 조달했다고 밝혔다.

버티컬은 실리콘을 대체할 수 있는 질화갈륨이라는 물질로 칩을 만드는데, 이 물질은 칩 설계 업체인 엔비디아 NVDA가 AI 데이터센터 내부의 보조 칩을 재작업하여 전기를 엔비디아의 칩에 필요한 형태로 변환하려는 노력의 핵심이 되고 있다.

현재 이러한 데이터 센터는 일부 도시와 맞먹는 전력을 소비한다. 그러나 발전소의 엄청난 전압을 마이크로칩에 필요한 작은 전압으로 변환할 때, 그 전기의 대부분은 단순히 열을 발생시킨다. 이로 인해 이러한 손실을 줄이기 위한 투자와 관심이 급증하고 있다.

"이는 (컴퓨팅 작업)에 전달되지 않고 바로 열로 변하는 전력이다."라고 이번 펀딩 라운드를 주도한 벤처 캐피탈 회사인 Playground Global의 파트너인 Matt Hersenson은 인터뷰에서 말했다.

Renesas 6723, Infineon IFX, Power Integrations POWI와 같은 기존 칩 제조업체는 모두 엔비디아와 협력하여 칩 업계에서 "GaN"으로 알려진 질화갈륨으로 만든 AI 데이터 센터용 전력 칩을 개발하고 있다.

하지만 올해 시제품을 출시하고 내년에 칩을 공급할 계획인 버티컬은 칩을 더 작고 차갑게 만들겠다는 다른 접근 방식을 가지고 있다.

대부분의 기존 GaN 칩은 칩의 기본 구성 요소인 트랜지스터가 수평으로 배치되어 있다. 이름에서 알 수 있듯이 수직은 트랜지스터의 부품을 서로 쌓아 올려 더 작은 칩을 만들 수 있다.

이 접근 방식은 회사를 공동 설립한 이 학교 교수인 토마스 팔라시오스가 주도하고 박사 연구에서 이 기술에 중점을 둔 조슈아 페로젝이 개발한 것으로, MIT 연구 결과에서 비롯되었다.

MIT 슬론 경영대학원에서 최고 경영자로 합류한 신시아 리아오는 이 스타트업이 기존 기술보다 더 나은 비용 절감 효과를 데이터센터 소유주에게 제공함으로써 기존 업체들과 경쟁하기를 희망한다고 말했다.

"우리는 여기저기서 몇 퍼센트 포인트가 아니라 실제로 단계적으로 변화하는 매력적인 차세대 솔루션을 제공한다고 믿는다."라고 Liao는 인터뷰에서 말했다.