오픈AI, 브로드컴과 최신 칩 계약으로 첫 번째 AI 프로세서 개발 착수
- 오픈AI, 브로드컴과 10기가와트 규모의 맞춤형 AI 칩 배포 예정
- 2026년 하반기에 출시 예정
- 브로드컴 네트워킹 장비를 사용하는 오픈AI의 맞춤형 AI 칩 랙
- 엔비디아, AMD와의 칩 계약에 이은 오픈AI의 움직임
오픈AI는 급증하는 서비스 수요를 충족하는 데 필요한 컴퓨팅 성능을 확보하기 위해 경쟁하는 챗GPT 개발사로서, 최신 칩 제휴를 통해 브로드컴 AVGO과 손잡고 최초의 자체 인공지능 프로세서 생산에 나섰다.
두 회사는 월요일에 오픈AI가 이 칩을 설계할 것이며, 브로드컴은 2026년 하반기부터 이를 개발 및 배포할 것이라고 발표했다. 이들은 10기가와트 상당의 맞춤형 칩을 출시할 예정이며, 이는 미국 800만 가구 이상의 전력 소비량 또는 후버 댐에서 생산되는 전력의 5배에 해당하는 전력 소비량이다.
이 계약은 인간의 지능을 충족하거나 능가하는 시스템을 구축하기 위해 경쟁하는 기술 업계의 컴퓨팅 성능에 대한 급증하는 욕구를 강조한 일련의 대규모 AI 칩 투자 중 가장 최근의 것이다.
지난주 오픈AI는 AMD와 6기가와트 AI 칩 공급 계약을 발표했는데, 여기에는 칩 제조업체의 지분을 매입할 수 있는 옵션이 포함되어 있으며, 이는 엔비디아가 이 스타트업에 최대 1000억 달러를 투자하고 최소 10기가와트 용량의 데이터센터 시스템을 제공할 계획이라고 공개한 지 며칠 후였다.
"브로드컴과의 파트너십은 AI의 잠재력을 실현하는 데 필요한 인프라를 구축하는 데 중요한 단계이다."라고 오픈AI의 CEO인 샘 알트먼은 성명에서 말했다.
계약의 재정적 세부 사항은 공개되지 않았으며 오픈AI가 거래 자금을 어떻게 조달할지는 즉시 명확하지 않았다.
커스텀 칩 붐
지난해 로이터가 처음 보도한 브로드컴과의 제휴로 오픈AI는 알파벳 소유의 구글 GOOG과 아마존닷컴
AMZN과 같은 클라우드 컴퓨팅 대기업들 사이에서 급증하는 AI 수요를 충족하고 공급이 제한된 엔비디아의 값비싼 프로세서에 대한 의존도를 줄이기 위해 맞춤형 칩을 개발하는 업체로 자리매김했다.
이 접근 방식은 확실한 방법은 아니다. 언론 보도에 따르면 마이크로소프트 MSFT와 메타
META의 유사한 노력이 지연되거나 엔비디아 칩의 성능을 따라잡지 못했고, 분석가들은 커스텀 칩이 단기적으로 엔비디아의 지배력에 위협이 되지 않을 것으로 보고 있다.
그러나 커스텀 칩의 등장으로 네트워킹 하드웨어로 잘 알려진 브로드컴은 2022년 말 이후 주가가 6배 가까이 상승하면서 AI 붐의 최대 수혜자 중 하나로 떠올랐다.
이 회사는 9월에 일부 애널리스트와 시장 관찰자들이 OpenAI로 추측하는 익명의 신규 고객으로부터 100억 달러 규모의 블록버스터급 맞춤형 AI 칩 주문을 공개했다.
Broadcom과 오픈AI는 월요일에 기존의 공동 개발 및 공급 계약을 기반으로 새로운 맞춤형 칩의 배포가 2029년 말까지 완료될 것이라고 밝혔다.
새로운 시스템은 전적으로 Broadcom의 이더넷 및 기타 네트워킹 장비를 사용하여 확장될 것이며, 이는 Marvell Technology MRVL와 같은 소규모 라이벌보다 우위를 점하고 엔비디아의 InfiniBand 네트워킹 솔루션에 도전할 것이다.