삼성, AI 수요에 따른 칩 가격 상승으로 3년 만에 3분기 최고 이익 달성 전망

Heekyong Yang

삼성전자가 서버 수요에 따른 메모리 칩 가격 상승과 고객사의 재고 재구축에 힘입어 2022년 이후 최고 3분기 실적을 기록할 것으로 예상된다는 분석이 나왔다.

세계 최대 메모리 칩 제조업체인 삼성전자의 7~9월 영업이익은 31명의 애널리스트가 제공한 LSEG 스마트에스티메이트(꾸준히 높은 정확도를 보여 온 분석가들의 예측에 가중치를 둔)에 따르면 10조 1천억 원 (71억 1천만 달러)으로 예상된다. 이는 1년 전보다 10% 증가한 수치다.

분석가들은 삼성이 아직 엔비디아 NVDA에 최신 HBM 제품을 공급하지 못해 고대역폭 메모리(HBM) 칩 판매량이 약세를 보였으나, 이를 상쇄할 수 있었던 기존 메모리 칩 가격 상승이 회복의 주요 원인이라고 분석했다.

인공지능 (AI) 개발에 필수적인 HBM 칩은 칩을 수직으로 쌓아 전력 소비를 줄이고 대용량 데이터 세트를 처리하도록 설계되었다.

분석가들은 특히 하이퍼스케일러의 메모리 칩 수요와 챗GPT와 같은 서비스를 위한 AI 관련 투자로 인해 일반 서버의 워크로드가 증가하여 기존 메모리 칩 가격이 상승했다고 말했다.

트렌드포스 데이터에 따르면 서버, 스마트폰, PC에 널리 사용되는 일부 DRAM 칩의 가격은 3분기에 전년 동기 대비 171.8% 급등했다.

분석가들은 삼성의 기존 메모리 사업은 호조를 보였지만, 최신 12층 HBM3E 칩을 엔비디아에 공급하는 것이 지연되면서 수익과 주가에 타격을 입었다고 말했다.

라이벌인 SK하이닉스 000660와 마이크론 MU는 AI 기반 수요로 더 많은 이익을 얻은 반면, 삼성은 미국에 의해 첨단 칩 판매가 제한되는 중국에 노출되어 성장을 제한했다.

애널리스트들은 삼성의 주가와 메모리 및 위탁 칩 제조를 포함한 칩 사업에 대한 시장 심리가 오픈AI , 테슬라 TSLA 등 주요 고객과의 공급 계약을 확보함에 따라 개선될 것으로 전망했다.

지난 7월 테슬라와의 칩 공급 계약 발표 이후 삼성전자 주가는 43% 이상 상승했다.

이달 초 한국을 방문한 샘 알트만 오픈AI 최고경영자는 삼성, SK하이닉스, 오픈AI가 스타게이트 프로젝트에 첨단 메모리 칩을 공급하기 위한 파트너십 을 맺었다고 발표했다.

NH투자증권의 류영호 수석 애널리스트는 삼성의 주요 HBM 고객 중 하나인 AMD AMD와 오픈AI 간의 AI 칩 계약 또한 삼성에 도움이 될 것이라고 말했다.

류 애널리스트는 삼성이 테슬라와 맺은 165억 달러 규모의 파운드리 계약 은 삼성이 계획대로 프로젝트를 납품할 경우 어려움을 겪고 있는 삼성의 위탁 칩 제조 사업이 주요 기술 기업들로부터 더 많은 주문을 받을 수 있을 것이라는 기대감을 높였다고 덧붙였다.

분석가들은 최근의 AI 기반 공급 계약이 삼성에 대한 긍정적인 전망을 보여주는 반면, 칩에 대한 미국의 잠재적 관세와 첨단 칩 및 제조 장비에 사용되는 희토류 재료에 대한 중국의 수출 통제 강화 등 불확실성이 남아 있다고 경고했다.

9월에 마이크론 은 강력한 수요로 인해 향후 몇 달 안에 2026년도의 모든 HBM 칩이 매진될 것으로 예상한다고 밝혔다고 말했다.

삼성은 화요일에 매출 및 영업이익 추정치를 발표할 예정이며, 전체 결과는 이달 말에 발표될 예정이다.

(1달러 = 1,420.1000원)