中 반도체 업계, AI 칩 대량 생산 확대…"엔비디아(NVDA.O) 의존도 낮춘다"

27일(현지시간) 파이낸셜타임스에 따르면 화웨이는 올해 말까지 AI 칩 전용 생산시설의 가동을 시작할 계획이며, 2026년까지 두 개의 추가 공장을 가동할 예정이다.

또한 세 개의 잠재적 공장이 본격적으로 가동되면, 현재 중국 최대 반도체 파운드리인 SMIC의 유사 생산라인 총 생산능력을 넘어설 수 있다.

SMIC 역시 내년에 7나노미터(nm) 칩 생산능력을 두 배로 확대할 예정이며, 화웨이가 최대 고객사로 꼽힌다.

화웨이는 "자체 공장을 운영할 계획은 없다"고 밝혔다.

중국 정부는 엔비디아의 중국 전용 AI 칩 H20에 대한 보안 우려를 제기하면서, 이에 맞먹는 성능의 국산 칩 개발을 가속화하고 있다.

화웨이는 지난해 11월 미국 제재에도 불구하고 2025년 1분기부터 최첨단 AI 칩 양산을 시작할 계획이라고 보도된 바 있다.

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