암 홀딩스(ARM.O), 차세대 칩 설계 로드맵 본격화…’AI 수요 대응위한 전환 꾀해’

[알파경제=(시카고) 김지선 특파원] 암 홀딩스는 전통적인 지적 재산권(IP) 라이선싱 모델을 넘어 ‘풀 엔드 솔루션’ 및 칩렛 개발로 중요한 전략적 전환을 적극적으로 모색하고 있다.

암 홀딩스는 31일(현지시간) 2026년 1분기 실적 발표에서 AI의 끝없는 컴퓨팅 수요와 보다 통합된 솔루션을 원하는 고객의 요구에 따라 전환을 추진한다고 밝혔다.

최고경영자 르네 하스는 "우리는 현재 플랫폼을 넘어 추가 컴퓨팅 서브시스템, 칩렛 및 잠재적으로 전체 솔루션으로의 전환 가능성을 계속 탐구하고 있다"고 밝혔다.

그는 회사가 "현재 플랫폼을 넘어 추가 서브시스템, 칩렛 또는 전체 솔루션으로의 전환 가능성을 검토 중"이라고 설명하며, "암 홀딩스가 칩렛을 설계, 구현 및 제조할 수 있는 내부 전문성을 보유하고 있다"고 강조했다.

이 전략적 탐색은 암 홀딩스의 AI 시장에서의 급속한 성장과 밀접하게 연결돼 있다. 회사는 올해 주요 하이퍼스케일러 시장에서 네오버스 데이터센터 칩이 약 50%의 시장 점유율을 차지할 것으로 예상한다고 밝혔으며, 이는 지난해 20% 미만에서 급격히 증가한 수치다.

이러한 성장은 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 그레이스 블랙웰, 아마존의 AWS 그라비톤, 알파벳 구글 엑시온, 마이크로소프트 코발트 같은 중요한 AI 인프라에서의 경재에 의해 촉진되고 있다.

특히, 암 홀딩스의 디자인이 엔비디아의 그레이스 블랙웰 같은 고성능 AI 시스템에 통합돼 이전 x86 기반 시스템보다 25배 더 에너지 효율적이라는 점은 영향력이 커지고 있음을 시사한다.

반면, 암 홀딩스 매출은 10억 5300만 달러로 1분기매출 예상치인 10억 5500만 달러를 달성하지 못했다. 주당 조정 순이익은 35센트로 시장 추정치와 부합했다.

주가는 13.44% 하락 후 141.38달러로 마감했다.

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