램리서치(LRCX.N) 분기 실적과 가이던스 예상치 상회, 주가 조정 매수 기회

한국투자증권에 따르면, 램리서치의 회계연도 2025년 4분기 매출액과 매출총이익률(Non-GAAP)은 각각 51.7억 달러와 50.3%로 각각 전년 대비 33.6%와 1.8%포인트 늘며 컨세서스를 소폭 웃돌았다.

순이익(Non-GAAP)도 17.0억 달러로 전년 대비 59.1% 증가하며 예상치를 상회했다.

2026년 1분기 가이던스는 중간값 기준 매출액 52억달러, 매출총이익률(Non-GAAP) 50.0%로 시장 기대치를 각각 7.3%, 1.5%p 웃돌았다.

CY2025 WFE 시장 규모 전망은 1000억 달러에서 1050억 달러로 상향 조정됐다.

문승환 한국투자증권 연구원은 "이번 실적에서 주목할 점은 중국향 매출 비중이 35%(+4%p QoQ)로 증가하고 파운드리 매출액이 대폭 증가(+22.7% QoQ, +91.6% YoY)한 점"이라며 "이는 TSMC의 CapEX 투자가 상반기에 집중되었고, 최근 중국 SMIC의 기술력이 높아지며 CapEX 투자가 예상보다 커졌기 때문"이라고 추정했다.

관세 등 매크로 영향으로 인한 풀인(Pull in) 효과보다는, SMIC 기업 자체의 성장에 기반한 장비 도입 증가 가능성이 크다는 해석이다.

문승환 연구원은 "다만 미국의 대중국 반도체 장비 수출 통제에도 불구하고, 중국향 매출액이 예상과 다르게 증가하고 있는 점은 단기적으로 시장에 우려를 가져올 수 있다"고 지적했다.

이번 분기 실적은 SMIC향 장비가 제품 믹스(Mix)에 긍정적 영향을 미쳐 마진율이 기대치 대비 선방했지만, 12월 분기에는 관세 영향 반영과 더불어 제품 Mix도 악화될 가능성이 커, 마진율에 부정적 영향을 줄 가능성이 높기 때문이라는 분석이다.

램 리서치는 이에 대해 “중국 특정 로컬 기업의 웨이퍼 처리능력이 강해졌고, 지출이 예상보다 증가했지만, 12월 분기에는 매출 총이익률이 48.0% 수준으로 하락할 가능성이 있다”고 언급했다.

문승환 연구원은 "이는 AI 반도체의 요구 성능이 높아질수록 Advanced Packaing은 2.5D가 3D 구조로 넘어가고, HBM과 NAND도 고적층 형태로 변하며 결국 증착 및 식각 공정 수요 증가로 이어질 수 밖에 없기 때문"이라고 설명했다.

단기적으로 대만 TSMC향 매출이 소폭 감소했지만, 한편으로는 일본의 선단공정 투자(라피더스로 추정)가 급격히 증가하며 일본향 매출액은 역대 최고치를 달성한 점은 긍정적이다.

결국 글로벌 선단 파운드리 공급 부족은 중장기적으로 지속될 것이며, 초미세공정 및 고적층 반도체에서 램 리서치의 구조적인 성장세를 유지할 것이란 판단이다.

문 연구원은 "중장기 AI 하드웨어 투자 사이클 지속이 확실시되는 상황에서, 램 리서치는 포트폴리오에 필수적인 종목 중 하나"라며 단기 주가 조정 시 매수 기회로 삼을 것을 추천했다.

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