신형 AI 칩 로드맵 공개한 엔비디아···젠슨 황 “수요 크게 증가될 것”

투데이코리아 - ▲ 젠슨 황 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 최고경영자(CEO)가 18일(현지 시간) 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 GTC 2025에서 기조연설하고 있다. 젠슨 황은 이 자리에서 2028년까지의 인공지능(AI) 칩 출시 로드맵, 휴머노이드 로봇 개발을 위한 ’아이삭 그루트 N1’ 플랫폼, 차세대 자동차 AI 활용 등을 공개했다. 사진=뉴시스

투데이코리아=진민석 기자 | 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아가 향후 출시될 AI 칩의 로드맵을 발표했다.

18일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 GTC 2025에서 2028년까지의 AI 칩 로드맵을 공개했다.

지난해부터 블랙웰을 출시하며 새로운 AI 칩을 출시할 것을 지난해 6월 발표한 엔비디아는 이를 구체화했다.

이 자리에서 황 CEO는 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전과 루빈, 그리고 루빈 업그레이드 버전을 선보이고 2028년에는 새로운 AI 칩을 출시한다고 밝혔다.

그는 “AI 공장(데이터센터) 기준 성능으로 (이전 칩인) H100 ‘호퍼’ 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것”이라며 “같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다”고 설명했다.

그러면서 지난해 말 출시한 첨단 AI 칩 ‘블랙웰’ 생산이 “완전히 가동되고 있다”며 일각에서 제기되고 있는 설계 결함에 따른 생산 차질 우려를 일축했다.

이어 아마존과 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 이전 세대인 호퍼 칩을 지난해 130만개 구매했고, 올해에는 블랙웰을 360만개를 구매해 큰 인기를 끌고 있다고 설명했다.

황 CEO는 올해 하반기에는 기존 192GB(기가바이트)던 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘린 블랙웰의 업그레이드 버전인 ‘블랙웰 울트라’가 출시될 예정이라고 설명했다.

‘블랙웰 울트라’는 엔비디아의 암(Arm) 기반 CPU와 결합한 ‘GB300’과 GPU 버전 ‘B300’으로 소비자에게 선보여질 예정이다.

이와 함께 내년 하반기에는 ‘루빈’이라는 새로운 아키텍처의 AI 칩이 출시된다. 루빈에는 기존 칩에 장착됐던 중앙처리장치(CPU) 그레이스 대신 ‘베라’(Vera)라는 새로운 CPU가 접목된다.

오는 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전인 루빈 울트라가, 2028년에는 ‘파인먼’(Feynman)이라는 새로운 AI 칩이 공개될 예정이다.

루빈은 현 블랙웰보다 성능이 3.3배 개선되고 루빈 울트라는 14배로 크게 개선되지만, 이날 파인먼에 대한 세부 사양은 공개되지 않았다.

황 CEO는 AI의 지배력을 데이터센터를 넘어 로봇과 개인용 슈퍼컴퓨터까지 확대할 계획도 밝혔다.

그는 휴머노이드 로봇 개발을 위한 가상 현실 생성 소프트웨어 ‘아이작 그루트 블루프린트’를 공개했다.

또 로봇 개발을 위한 프로젝트 중 하나로 ‘뉴턴’(Newton)이라는 소프트웨어 물리 엔진을 월트 디즈니, 구글 딥마인드와 협력 중이라고 발표했다.

이날 황 CEO는 “(로봇 등에 사용되는) 피지컬 AI는 앞으로 수조 달러 규모의 신시장을 열 것”이라고 강조했다.

다만, 시장 일각에서는 최근 엔비디아의 파급력이 줄어들었다는 평가도 제기되는 상황이다.

같은 날 블룸버그통신(Bloomberg)은 “주식 시장에서 젠슨 황의 ‘마이더스의 손’(midas touch)의 영향력이 약화하고 있다”며 “그동안 고객 및 파트너 기업의 이름을 언급하면 해당 주가가 급등했지만, 이날 기조연설에서는 별다른 반응을 얻지 못했다(met with shrugs)”고 평가했다.

투데이코리아에서 읽기