SK하이닉스, 美 GTC서 ’HBM4 12단 모형’ 첫 공개

[알파경제=차혜영 기자] SK하이닉스가 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 주목할 만한 기술 혁신을 선보인다.

미국 캘리포니아 새너제이에서 개최되는 이번 행사에서 SK하이닉스는 올 하반기 양산 예정인 6세대 고대역폭메모리(HBM) ’HBM4 12단’ 모형을 처음으로 공개했다.

SK하이닉스는 17일부터 21일까지 열리는 GTC 2025에서 ’메모리가 불러올 AI의 내일’(Memory, Powering AI and Tomorrow)을 주제로 한 부스를 통해, 차세대 반도체 제품들을 소개한다고 밝혔다.

현재 글로벌 시장에서 유통 중인 최신 HBM은 5세대인 HBM3E 12단이며, SK하이닉스는 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 그래픽저장장치(GPU)에 사용되는 HBM을 사실상 독점 공급하고 있다.

SK하이닉스는 올해 하반기 중 HBM4의 본격적인 양산에 돌입할 계획이다.

최근에는 사회관계망서비스를 통해 "숫자 3 이후에 무엇이 올까. AI 메모리의 다음 챕터가 펼쳐진다"라는 메시지와 함께 반도체 칩에 새겨진 숫자가 3에서 4로 변하는 동영상을 공개하며 기대감을 높였다.

또 SK하이닉스는 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 ’SOCAMM’(소캠)과 인공지능(AI) 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야를 위한 다양한 메모리 솔루션 라인업도 선보인다.

SOCAMM은 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈로 알려져 있다.

이번 GTC 행사에는 곽노정 대표이사 사장과 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 이상락 글로벌 S&M 담당 부사장 등 주요 경영진들이 참석하여 글로벌 AI 산업 리더들과 협력을 강화할 예정이다.

김주선 사장은 “AI 시대를 선도하는 제품들을 이번 GTC에서 소개하게 되어 기쁘다”며 “차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 ’풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서의 미래를 앞당길 것”이라고 전했다.