엔비디아, 2025년 CoWoS 웨이퍼 생산계획 유지 중

Investing.com -- TF International Securities의 애널리스트 밍치궈(Ming-Chi Kuo)는 일요일 TSMC와 엔비디아(NASDAQ: NASDAQ:NVDA)에 초점을 맞춘 반도체 산업에 대한 견해를 공유했다. 밍치궈는 X 플랫폼에서 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 확장 계획이 순조롭게 진행되고 있으며, 2025년 12월까지 월간 생산능력이 약 70,000장의 웨이퍼로 증가할 것으로 예상된다고 밝혔다.

밍치궈는 엔비디아가 2025년 TSMC에서 약 370,000장의 CoWoS 웨이퍼를 투자하는 계획은 2024년 4분기 이후로 크게 변동이 없다고 언급했다. 그는 한 자릿수 퍼센트 범위 내의 미미한 변화는 정상적이며 합리적인 범위 내에 있다고 설명했다.

시장에서는 엔비디아의 2025년 TSMC CoWoS 웨이퍼 생산계획이 400,000장 이상에서 380,000장으로 감소했다는 소문이 있었으나, 밍치궈의 조사에 따르면 이러한 감소는 없었다. 그는 이러한 소문들이 지나치게 낙관적인 시장 참여자들이나 B200 및 B300 시리즈의 현저히 빨라진 제품 전환 시기로 인한 엔비디아의 생산계획 변경에 대한 오해에서 비롯되었을 수 있다고 제시했다.

밍치궈는 TSMC가 생산능력 확장에 신중한 접근을 하는 것으로 알려져 있다고 강조했다. 그는 단기간 내 극적인 산업 역전이 없는 한 주문이 크게 감소할 가능성은 낮다고 말했다. 작년, AI와 엔비디아에 대한 시장 낙관론이 고조되었을 때 엔비디아는 TSMC에 월간 CoWoS 생산능력을 100,000장으로 증가시켜줄 것을 요청했으나, TSMC는 이를 거절했다.

밍치궈는 외부인들이 엔비디아의 낙관적인 요청을 입수했다면, 일부 시장 참여자들이 유출된 정보를 바탕으로 TSMC의 생산능력이나 엔비디아의 주문을 과대 추정하여 시장의 추측으로 이어졌을 수 있다고 지적했다.

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