브로드컴, AI 데이터 센터 네트워크 발전을 위한 제리코 칩 출시

Broadcom의 실리콘 사업부는 월요일에 60마일(96.5km) 이상 떨어진 데이터 센터를 연결하고 인공 지능 계산 속도를 높이기 위해 설계된 차세대 Jericho 네트워킹 칩을 출시했습니다.

이 회사의 제리코4는 데이터센터 내부와 데이터센터 간에 작동하는 대규모 네트워크에서 네트워킹 트래픽의 속도를 높이는 여러 기능을 도입하고 개선했습니다.

인공 지능 구축 및 배포는 더욱 계산 집약적이 되어 수천 개의 그래프 프로세서 (GPU)를 함께 연결해야 합니다. 마이크로소프트 MSFT 및 아마존 AMZN와 같은 클라우드 컴퓨팅 회사는 데이터가 효율적으로 이동하기 위해 더 빠르고 정교한 네트워킹 칩을 필요로 합니다.

데이터 센터의 물리적 벽을 넘어 데이터를 전송할 때 보안은 데이터가 목적지에 도달하기 전에 가로챌 수 있는 잠재적 공격 때문에 클라우드 기업에게 매우 중요합니다.

브로드컴의 수석 부사장 겸 코어 스위칭 그룹 총괄 매니저인 램 벨라가에 따르면 브로드컴의 엔지니어들은 제리코 칩을 대규모로 배치할 수 있도록 설계했으며, 단일 시스템에는 약 4,500개의 칩을 포함할 수 있다고 합니다.

네트워크 혼잡 문제를 완화하기 위해 제리코4 칩은 엔비디아 NVDA 및 AMD AMD와 같은 설계자가 AI 프로세서에 사용하는 것과 동일한 고대역폭 메모리 (HBM) 을 사용합니다. 이는 특정 작동 순간에 메모리에 채워야 하는 데이터의 양이 많기 때문에 필요합니다.

"스위치는 실제로 정체가 풀릴 때까지 트래픽 (을 메모리) 에 보관하고 있습니다."라고 Velaga는 말합니다. "이는 칩에 많은 메모리가 필요하다는 것을 의미합니다."

데이터가 칩에서 목적지까지 이동해야 하는 거리가 길수록 설계자는 더 많은 메모리를 칩에 포함시켜야 합니다.

제리코4는 성능 향상 외에도 데이터 암호화를 통해 보안을 강화했습니다.

브로드컴은 제리코4에 TSMC의 2330 3나노미터 공정을 사용하기로 결정했습니다.