AI 스타트업 엔파바, 1억 1,500만 달러 모금... 내년 반도체 출시 계획

AI 칩을 대규모로 더 효율적으로 함께 작동시키는 것을 목표로 하는 캘리포니아 소재 스타트업 Enfabrica는 화요일 1억 1,500만 달러의 자금을 조달했으며 내년 초에 최신 칩을 출시할 계획이라고 밝혔습니다.

브로드컴 AVGO과 알파벳 GOOG의 베테랑들이 설립한 엔파브리카는 AI 분야에서 가장 큰 기술적 문제 중 하나인 수만 개 이상의 칩을 네트워크로 묶는 방법을 해결하고 있습니다.

네트워크가 너무 느리면 Enfabrica의 투자자인 NVDA와 같은 회사의 값비싼 칩은 결국 유휴 상태로 데이터를 기다리게 됩니다.

Enfabrica의 칩은 AI 컴퓨팅 칩이 현재의 네트워킹 칩보다 한 번에 네트워크의 더 많은 부분과 통신할 수 있게 함으로써 병목 현상을 해결하는 것을 목표로 합니다. Enfabrica의 공동 설립자이자 최고 경영자인 로찬 산카(Rochan Sankar)는 로이터와의 인터뷰에서 현재 기술로는 네트워크가 정체되기 전에 약 10만 개의 AI 컴퓨팅 칩을 묶을 수 있다고 말했습니다.

산카르는 엔파브라의 기술이 이 수치를 약 50만 개의 칩으로 늘려 더 큰 규모의 AI 모델을 훈련할 수 있다고 말했습니다. 이 과정은 종종 몇 주 또는 몇 달이 걸리며, 결과물인 AI 모델이 신뢰할 수 없거나 정확하지 않으면 수백만 달러가 낭비될 수 있습니다.

"지난 6~9개월 동안 대역폭, 복원력, 손실 복구 등 네트워크의 속성이 (컴퓨팅 성능) 의 역량을 좌우한다는 사실이 분명해졌습니다."라고 Sankar는 말합니다. "이러한 모든 것은 대규모로 운영되기 시작할 때 중요합니다."

화요일에 발표된 이번 펀딩 라운드는 Spark Capital이 주도했으며, 새로운 투자자인 매버릭 실리콘과 벤처테크 얼라이언스가 합류했습니다. 또한 아트라이데스 매니지먼트, 앨럼니 벤처스, IAG 캐피탈, 리버티 글로벌 벤처스, 서터 힐 벤처스, 밸러 에퀴티 파트너스 등 기존 투자자들도 이번 펀딩 라운드에 참여했습니다.