TSMC 이사회, 100억 달러 자본 확충 및 채권 발행 승인

Investing.com — TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing) 이사회가 외환 헤지 비용 절감을 위해 자사 유닛인 TSMC Global에 최대 100억 달러의 자본 투입을 승인했습니다.

또한 이사회는 국내 시장에서 최대 600억 신 대만 달러(NT$) 규모의 무담보 회사채 발행을 여러 차례에 걸쳐 승인했습니다. 이 자금은 생산 능력 확장과 친환경 이니셔티브 자금으로 사용될 예정입니다.

또한 TSMC는 2025년 2분기에 주당 5 신 대만 달러(NT$)의 현금 배당금을 지급할 예정입니다.

반도체 제조업체인 TSMC 이사회는 첨단 기술 설비, 첨단 패키징, 성숙 및 특수 기술 설비, 팹 건설, 팹 설비 시스템 설치 등 다양한 목적을 위해 약 207억 달러의 자본 지출을 승인했습니다.

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