인텔, 파운드리 경쟁 ’빨간불’…첨단 공정 수율 부진 악재

[알파경제=김민영 기자] 미국 반도체 기업 인텔이 파운드리(반도체 수탁생산) 시장에서 TSMC, 삼성전자와 함께 ’3강’ 구도를 형성하려던 계획에 차질이 생기고 있습니다.

최고경영자(CEO)의 중국 연루 의혹으로 미국 정부의 사퇴 압박을 받는 데다, 최첨단 공정 개발마저 낮은 수율(양품 비율)로 인해 어려움을 겪고 있는 것으로 나타났습니다.

로이터통신은 10일(현지시간) 인텔의 1.8나노미터(㎚) 공정인 ’18A’의 수율이 10% 수준에 머무르고 있다고 보도했습니다.

이는 웨이퍼(반도체 원판)에서 칩 100개를 생산했을 때 양품이 10개에 불과하다는 의미로, 업계에서는 통상 수율 70%를 손익분기점으로 간주합니다.

인텔은 당초 연말에 18A 공정을 통해 노트북용 중앙처리장치(CPU) ’팬서 레이크’를 양산하고 외부 고객사를 유치할 계획이었습니다.

그러나 낮은 수율로 인해 18A 공정의 본격적인 양산 시점이 2026년으로 연기될 가능성이 제기되고 있습니다.

엎친 데 덮친 격으로, 지난 3월 구원투수로 영입된 립부 탄 CEO는 중국 인민해방군과 연계된 기업의 지분을 보유한 사실이 드러나 도널드 트럼프 전 미국 대통령으로부터 공개적인 사퇴 압박을 받고 있습니다.

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