엔비디아 최고 경영자, 블랙웰 칩의 설계 결함 수정, 주가 하락

** AI 반도체 대기업 엔비디아 NVDA의 주가가 3% 하락한 $139에 마감했습니다

** 엔비디아의 CEO인 젠슨 황은 생산에 영향을 미친 최신 블랙웰 AI 반도체 (link) 의 설계 결함이 대만의 오랜 제조 파트너인 TSMC 2330의 도움으로 해결되었다고 말했습니다.

** 황은 생산 지연이 두 회사 간의 긴장을 야기했다는 언론 보도를 "가짜 뉴스"라고 일축했습니다

** "TSMC가 한 일은 수율 문제에서 회복하고 놀라운 속도로 블랙웰의 제조를 재개하는 데 도움을 준 것입니다."라고 Huang은 말했습니다

** 지난 종가까지 전년 동기 대비 180% 이상 재고 증가