블랙웰 AI 칩을 사용한 엔비디아의 설계 결함, 이제 수정되었다고 최고경영자는 말합니다

엔비디아 NVDA의 최고 경영자 젠슨 황은 수요일, 생산에 영향을 미쳤던 최신 블랙웰 AI 칩의 설계 결함이 오랜 대만 제조 파트너인 TSMC 2330의 도움으로 수정되었다고 밝혔습니다.

엔비디아는 3월에 블랙웰 칩을 공개했으며, 앞서 (link) 2분기에 출시할 예정이라고 밝혔지만 출시가 지연되어 메타 플랫폼 META, 알파벳의 GOOG, 구글 및 마이크로소프트 MSFT와 같은 고객에게 영향을 미칠 가능성이 있었습니다.

황은 "블랙웰에 설계상의 결함이 있었습니다."라고 말합니다. "기능적으로는 좋았지만 설계 결함으로 인해 수율이 낮았습니다. 100% 엔비디아의 잘못이었습니다."

언론 보도((link))에 따르면 생산 지연으로 인해 Nvidia와 TSMC 사이에 긴장이 조성되었다고 하지만 황은 이를 "가짜 뉴스"라고 일축했습니다.

그는 "블랙웰 컴퓨터를 작동시키기 위해 7가지 유형의 칩을 처음부터 설계하고 동시에 생산량을 늘려야 했습니다."라고 말했습니다.

"TSMC가 한 일은 수율 문제를 극복하고 놀라운 장소에서 블랙웰 생산을 재개할 수 있도록 도와준 것입니다."

엔비디아의 블랙웰 칩은 기존 제품 크기의 정사각형 실리콘 두 개를 하나의 부품으로 결합하여 챗봇의 답변을 제공하는 등의 작업에서 30배 더 빠른 속도를 구현합니다.

최근 골드만삭스 컨퍼런스에서 최고경영자는 이 칩이 4분기에 출시될 것이라고 말했습니다.

황은 수요일 덴마크에서 1,528개의 그래프 처리 장치 (GPU) 를 자랑하는 새로운 슈퍼컴퓨터 Gefion을 출시하기 위해 (link) 덴마크의 수출 및 투자 펀드인 노보 노르디스크 재단과 엔비디아의 협력으로 구축되었습니다.