엔비디아, H20 뛰어넘는 중국용 신형 AI 칩 개발 중 - 소식통

엔비디아는 현재 중국에서 판매할 수 있는 H20 모델보다 더 강력한 최신 블랙웰 아키텍처 기반의 신형 중국용 AI 칩을 개발 중이라고 이 문제에 대해 브리핑을 받은 두 소식통이 밝혔다.

지난주 도널드 트럼프 미국 대통령은 더 고사양의 엔비디아 칩이 중국에서 판매될 가능성에 대한 문을 열었다. 그러나 소식통들은 중국이 미국의 인공지능 기술에 너무 많이 접근하는 것에 대한 미국의 뿌리 깊은 두려움으로 인해 미국의 규제 승인이 보장되지 않는다고 지적했다.

소식통에 따르면 잠정적으로 B30A로 알려진 새로운 칩은 단일 다이 설계를 사용할 예정이며, 이는 엔비디아의 주력 제품인 B300 가속기 카드의 더 정교한 듀얼 다이 구성의 원시 컴퓨팅 성능의 절반 정도를 제공할 가능성이 높다고 밝혔다.

익명을 요구한 소식통들은 이 칩의 사양이 완전히 확정되지는 않았지만 엔비디아는 이르면 다음 달 초에 테스트를 위해 중국 고객에게 샘플을 제공할 예정이라고 밝혔다.

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