새로운 엔비디아 AI 칩이 서버 과열 문제에 직면했다고 더 인포메이션이 보도했습니다

이미 지연 문제에 직면한 엔비디아의 NVDA 신형 블랙웰 AI 칩이 함께 제공되는 서버에서 과열되는 문제가 발생해 일부 고객들이 새로운 데이터 센터를 가동할 시간이 충분하지 않을 것으로 우려하고 있다고 더 인포메이션이 일요일에 보도했습니다.

이 보고서는 이 문제를 잘 아는 소식통( )을 인용해 블랙웰 그래프 처리 장치가 이 회사가 설계한 맞춤형 서버 랙에 함께 연결될 때 과열된다고 전했다.

이 AI 반도체 제조업체는 공급 업체에 과열 문제를 해결하기 위해 랙의 설계를 여러 번 변경하도록 요청했다고이 보고서는 공급 업체의 이름을 밝히지 않고이 문제를 해결해 온 엔비디아 직원과이를 알고있는 고객 및 공급 업체에 따르면 말했다.

엔비디아는 정규 업무 시간 외에는 논평 요청에 즉시 응답하지 않았습니다.

엔비디아는 3월에 (link) 블랙웰 칩을 공개했으며, 앞서 2분기에 출시할 예정이었으나 지연이 발생하면서 메타 플랫폼 META, 알파벳의 GOOG 구글, 마이크로소프트 MSFT 등의 고객에게 영향을 미칠 가능성이 있다고 밝힌 바 있습니다.

엔비디아의 블랙웰 칩은 기존 제품 크기의 실리콘 두 개를 하나의 부품으로 묶어 챗봇의 응답 제공과 같은 작업에서 30배 더 빠른 속도를 구현합니다.