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오픈AI, 브로드컴 및 TSMC와 함께 첫 반도체 제작, 파운드리 야망 축소

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키 포인트:
  • 오픈AI, AI 추론 반도체 개발, 파운드리 네트워크 계획 철회
  • 브로드컴, OpenAI의 반도체 설계와 제조를 위한 TSMC 확보 지원
  • 오픈AI, AMD의 AI 칩을 추가하여 반도체 공급 다각화

오픈AI는 브로드컴 AVGO 및 TSMC 2330와 협력하여 인공 지능 시스템을 지원하도록 설계된 최초의 자체 칩을 구축하는 한편, 급증하는 인프라 수요를 충족하기 위해 엔비디아 NVDA 칩과 함께 AMD AMD 칩을 추가하고 있다고 소식통이 로이터에 밝혔다.

빠르게 성장하고 있는 ChatGPT의 개발사인 오픈AI는 반도체 공급을 다변화하고 비용을 절감하기 위해 다양한 옵션을 검토했습니다. 오픈AI는 모든 것을 자체적으로 구축하고 반도체 제조를 위한 '파운드리'로 알려진 공장 네트워크를 구축하는 고비용 계획을 위해 자본을 조달하는 방안을 고려했습니다.

익명을 요구한 소식통에 따르면 이 회사는 네트워크 구축에 필요한 비용과 시간 때문에 야심찬 파운드리 계획을 일단 중단하고 대신 사내 반도체 설계 노력에 집중할 계획이며, 사적인 사안을 논의할 권한이 없기 때문에 익명을 요구했다고 합니다.

이번에 처음으로 공개된 이 회사의 전략은 실리콘밸리 스타트업이 업계 파트너십과 내부 및 외부 접근 방식을 혼합하여 반도체 공급을 확보하고 대형 라이벌인 아마존, 메타, Google 및 Microsoft처럼 비용을 관리하는 방법을 강조합니다. 칩의 최대 구매자 중 하나인 오픈AI가 맞춤형 칩을 개발하면서 다양한 반도체 제조업체로부터 공급받기로 한 결정은 기술 산업 전반에 걸쳐 광범위한 영향을 미칠 수 있습니다.

보고서 발표 후 Broadcom 주가는 급등하여 화요일 거래를 4.5% 이상 상승세로 마감했습니다. AMD 주가도 오전 세션에서 상승폭을 확대하며 3.7% 상승세로 마감했습니다.

오픈AI, AMD, TSMC는 논평을 거부했습니다. Broadcom은 논평 요청에 즉시 응답하지 않았습니다.

쿼리에 대해 인간과 유사한 응답을 생성하는 생성 AI를 상용화하는 데 도움을 준 오픈AI는 시스템을 훈련하고 실행하는 데 상당한 컴퓨팅 성능에 의존합니다. 엔비디아의 그래프 처리 장치 (GPU())의 최대 구매자 중 하나인 오픈AI는 AI가 데이터로부터 학습하는 모델 훈련과 새로운 정보를 바탕으로 예측이나 결정을 내리는 추론에 모두 AI 칩을 사용합니다.

로이터 통신은 이전에 OpenAI의 반도체 설계 노력에 대해 보도한 바 있습니다 (link). 브로드컴 등과의 협의를 보도한 바 있습니다.

소식통에 따르면 오픈AI는 추론에 초점을 맞춘 최초의 AI 칩을 개발하기 위해 브로드컴과 수개월 동안 협력해 왔습니다. 현재로서는 트레이닝 칩에 대한 수요가 더 많지만, 분석가들은 더 많은 AI 애플리케이션이 배포됨에 따라 추론 칩에 대한 수요가 이를 능가할 수 있다고 예측했습니다.

Broadcom은 알파벳 GOOG 계열사 Google을 비롯한 기업들이 제조용 반도체 설계를 미세 조정하는 데 도움을 주고 있으며, 칩에 정보를 빠르게 이동시키는 데 도움이 되는 설계 부품도 공급하고 있습니다. 이는 수만 개의 칩을 서로 연결하여 함께 작동하는 AI 시스템에서 중요합니다.

두 소식통은 오픈AI가 반도체 설계를 위한 다른 요소를 개발할지 아니면 구매할지 아직 결정 중이며, 추가 파트너를 영입할 수도 있다고 말했습니다.

이 회사는 토마스 노리와 리차드 호 등 이전에 구글에서 텐서 프로세싱 유닛 (TPU) 을 구축한 바 있는 최고 엔지니어들이 이끄는 약 20명으로 구성된 반도체 팀을 구성했습니다.

소식통에 따르면 오픈AI는 브로드컴을 통해 대만 반도체 제조 회사 2330와 함께 2026년에 첫 맞춤형 칩을 만들 수 있는 제조 능력을 확보했다고 합니다. 그들은 일정이 바뀔 수 있다고 말했습니다.

현재 엔비디아의 GPU는 80% 이상의 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 그러나 공급 부족과 비용 상승으로 인해 마이크로소프트, 메타, 그리고 현재 OpenAI와 같은 주요 고객들이 사내 또는 외부 대안을 모색하고 있습니다.

여기에서 처음 보도된 마이크로소프트(MS)의 Azure를 통한 OpenAI의 AMD 반도체 사용 계획은 AMD의 새로운 MI300X 칩이 어떻게 엔비디아가 장악하고 있는 시장의 일부를 차지하려고 하는지 보여줍니다. AMD는 2023년 4분기에 칩이 출시된 후 2024년 AI 반도체 매출이 45억 달러에 이를 것으로 예상했습니다.

AI 모델을 훈련하고 챗GPT와 같은 서비스를 운영하려면 비용이 많이 듭니다. 소식통에 따르면 오픈AI는 올해 37억 달러의 매출에 50억 달러의 손실((link))을 예상하고 있습니다. 대규모 데이터 세트를 처리하고 모델을 개발하는 데 필요한 하드웨어, 전기, 클라우드 서비스 비용인 컴퓨팅 비용이 회사의 가장 큰 비용으로, 활용도를 최적화하고 공급업체를 다변화하려는 노력을 촉구하고 있습니다.

오픈AI는 특히 차세대 블랙웰 칩에 접근하기 위해 계속 협력하기로 약속한 반도체 제조업체와 좋은 관계를 유지하기를 원하기 때문에 엔비디아의 인재를 빼오는 데 신중을 기하고 있다고 소식통은 덧붙였습니다.

엔비디아는 이에 대해 논평을 거부했습니다.

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