Nvidia, AI 칩 Blackwell 생산 문제 해결

Nvidia의 CEO인 Jensen Huang은 오늘 회사의 Blackwell AI 칩 생산에 영향을 미치던 설계 결함이 해결되었다고 발표했습니다. 3월에 공개되어 원래 2분기에 출하될 예정이었던 칩에서 발견된 이 문제로 인해 생산이 지연되었습니다. 이 지연은 메타, Google, 마이크로소프트와 같은 주요 고객들에게 잠재적인 영향을 미칠 수 있었습니다.

Huang은 이 결함에 대해 전적인 책임을 지며 다음과 같이 말했습니다. "Blackwell에 설계 결함이 있었습니다. 기능적으로는 문제가 없었지만, 설계 결함으로 인해 수율이 낮았습니다. 이는 100% Nvidia의 잘못이었습니다." 그는 또한 Nvidia와 제조 파트너인 TSMC 사이의 긴장 관계에 대한 소문을 언급하며 이러한 보도를 "가짜 뉴스"라고 일축했습니다.

CEO는 Blackwell 칩의 복잡성에 대해 설명하며, 이 칩이 처음부터 설계되어 동시에 생산되는 7가지 다른 유형의 칩으로 구성되어 있다고 밝혔습니다. 그는 TSMC가 생산 과제를 극복하는 데 기여한 역할을 칭찬하며 "TSMC가 한 일은 우리가 그 수율 어려움에서 회복하고 Blackwell의 제조를 놀라운 수준으로 재개하도록 도와준 것입니다."라고 말했습니다.

Blackwell 칩은 Nvidia (NASDAQ:NVDA) 기술의 중요한 진보를 나타내며, 두 개의 실리콘 사각형을 하나의 구성 요소로 결합하여 챗봇 운영과 같은 작업에서 이전 모델보다 30배 빠른 성능을 발휘합니다.

골드만삭스 컨퍼런스에서 Huang은 Blackwell 칩이 현재 4분기에 출하될 것으로 예상된다고 밝혔습니다.

관련 소식으로, Huang은 오늘 덴마크에서 1,528개의 GPU를 갖춘 새로운 슈퍼컴퓨터 Gefion을 소개했습니다. 이 프로젝트는 Novo Nordis 재단, 덴마크 수출투자기금, 그리고 Nvidia의 협력으로 이루어졌습니다.

Reuters가 이 기사에 기여했습니다.

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