두산테스나, ‘엔지온’ 흡수합병…반도체 후공정 역량 강화

이번 합병은 두산테스나의 사업 다각화 및 경쟁력 강화를 위한 전략적 결정으로 보인다.

20일 업계에 따르면 두산테스나는 엔지온 주식을 100% 보유하고 있어 신주 발행 없이 소규모 합병으로 진행할 예정이다. 합병 완료 일정은 2025년 2월 28일로 잡혔다.

엔지온은 두산테스나가 지난 2월 인수한 기업으로, 이미지센서(CIS: CMOS Image Sensor) 반도체 후공정(Outsourced Semiconductor Assembly & Test, OSAT) 분야의 전문성을 갖추고 있다.

엔지온의 주요 기술 역량으로는 반도체칩 선별 및 재배열(Reconstruction), 웨이퍼 연마(Back grinding), 절단(Sawing) 등이 있다.

업계 관계자들은 이번 합병이 두산테스나의 사업 포트폴리오를 확장하는 데 중요한 역할을 할 것으로 전망하고 있다.

특히 엔지온이 보유한 실리콘카바이드(SiC : Silicon Carbide) 전력반도체와 디스플레이 구동칩(DDI) 관련 기술은 향후 두산테스나와의 시너지 효과를 극대화할 것으로 기대된다.

두산테스나 관계자는 알파경제에 "이번 합병을 통해 후공정 턴키 수주 대응 능력이 향상되고, 운영 효율성이 제고될 것"이라고 설명했다.

또 "영업 경쟁력 강화와 함께 신규 고객사 확보에도 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 덧붙였다.