SK하이닉스, 美 칩스법 따라 6600억원 보조금 확보

이는 미래 산업 경쟁력 강화를 목표로 한 미국의 전략적 행보와 연계된 결과로, 바이든 행정부 아래에서 이루어진 중요한 진전으로 평가된다.

19일(현지시간) 미 상무부는 반도체 생산을 촉진하기 위해 마련된 자금 조달 프로그램을 기반으로 SK하이닉스에 최대 4억 5800만 달러(약 6639억원)의 보조금 지급을 결정했다고 발표했다.

이 자금은 인디애나주 웨스트라피엣에 위치할 인공지능(AI) 메모리용 고도화 패키징 생산 설비 건설을 지원하는 데 사용될 예정이다.

추가적으로 최대 5억 달러(약 7248억원) 규모의 정부 대출 지원 역시 제공될 것임을 밝혔다.

상무부 장관인 지나 러몬도는 "칩스법은 초당적 지지를 받으며, SK하이닉스와 같은 글로벌 기업들과 웨스트라피엣 같은 지역사회에 대한 투자를 통해 미국의 글로벌 기술 리더십 강화에 기여하고 있다"고 설명했다.

SK하이닉스는 올해 초 인디애나주 웨스트라피엣에 위치한 퍼듀대학에서 주요 관계자들과 함께 한 협약식에서 AI 메모리용 고도화 패키징 생산기지 설립 계획을 처음 발표한 바 있다.

예비 거래각서(PMT) 체결 후 실사 절차를 마친 후보조금 규모가 초기 예상보다 소폭 증가한 것으로 나타났다.

또한 SK하이닉스는 해당 시설에서 AI 가속기에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 오는 2028년 하반기부터 본격적으로 생산할 계획임을 밝혔다.

여기에 학계와의 협력도 모색 중임을 알려 산학 연계의 중요성 역시 부각시켰다.

트럼프 전 대통령 시절 반도체 보조금 정책에 대해 부정적인 입장이 있었으나, 바이든 행정부 하에서 SK하이닉스 (KS:000660) 포함 여러 반도체 기업들의 보조금 확정 소식은 업계 내 우려를 다소 완화시켰다.

앞서 TSMC, 인텔 (NASDAQ:INTC), 마이크론 등의 기업들이 보조금 지급 규모를 확정하며 곧 삼성전자도 보조금 지급 규모가 결정될 것으로 보인다.

업계 전문가는 "미국 정부는 내수 생산 가속화를 목적으로 하며, 실제로 보조금 혜택 역시 해당 방침을 따르게 될 것"이라며 "그러나 변동 가능성과 관세 문제 등 여전한 변수들에 유념해야 할 필요성이 있다"고 조언했다.