삼성전자, 천안에 '반도체 패키징 공정' 증설…HBM 생산 예정

12일 충남도청에서 김태흠 충남지사, 남석우 삼성전자 (KS:005930) 사장, 박상돈 천안시장이 참석한 가운데 투자양해각서(MOU) 체결식이 진행됐다.

이번 협약에 따르면, 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 내 삼성디스플레이 부지 28만㎡에 위치한 건물을 임대해 반도체 패키징 공정 설비를 설치할 예정이다.

설비 설치는 다음 달부터 시작되어 2027년 12월까지 진행될 것으로 보인다. 이 시설에서는 주로 HBM 등의 첨단 메모리 제품이 생산될 전망이다.

반도체 제조의 최종 단계인 패키징은 웨이퍼에서 개별 칩을 분리하고, 이를 외부 시스템과 연결하며 환경으로부터 보호하는 중요한 공정이다.

HBM은 AI의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 D램으로, 주로 데이터센터와 슈퍼컴퓨터 등에 사용된다.

충청남도는 이번 투자를 통해 삼성전자가 글로벌 최첨단 반도체 시장에서 주도권을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이를 위해 도와 천안시는 행정적, 재정적 지원을 약속했다.

삼성전자 측은 지역 사회와의 상생을 위해 가족 친화적 기업 문화 조성과 지역 농축수산물 소비 촉진 등 사회적 책임 이행을 약속했다.

김태흠 충남지사는 "삼성이 충남에서 더 많이 성장하고, 더 크게 발전하도록 기업과 지역이 함께 상생하는 좋은 정책을 펼치겠다"고 밝혔다.

이번 투자는 글로벌 반도체 시장에서 한국의 위상을 강화하고, 지역 경제 활성화에도 기여할 것으로 전망된다.