[알파경제=(시카고) 김지선 특파원] 엔비디아가 최신 AI 서버 성능 데이터를 공개했다.

엔비디아는 3일(현지시간) 이 최신 AI는 중국 문샷AI를 비롯한 최신 혼합전문가(MoE) 모델 처리 속도가 기존 대비 10배 향상됐다고 밝혔다.

이번 서버는 72개의 최상위 칩을 고속 링크로 묶은 구조로, 문샷AI의 ’키이 K2 씽킹(Kimi K2 Thinking)’ 모델과 중국 딥시크 모델 모두에서 이전 세대 대비 10배 수준의 처리 성능 개선이 확인됐다.

엔비디아는 칩 수 확대와 빠른 인터커넥트 기술이 경쟁사 대비 여전히 강점이라고 강조했다.

MoE 모델은 질문을 여러 전문가에게 분산해 효율을 높이는 기법으로, 딥시크의 고성능 공개 모델이 2025년 초 등장한 뒤 오픈AI·미스트랄·문샷AI 등 주요 업체들이 잇따라 채택하고 있다.

엔비디아는 훈련 시장뿐 아니라 AI 모델 서비스(추론) 분야에서도 자사 장비의 경쟁력이 유효하다는 점을 부각하고 있다.

한편 경쟁사 AMD도 다중 고성능 칩을 탑재한 유사 서버를 내년 출시할 계획이다.

엔비디아 주가는 1.03% 하락한 179.59달러를 기록했다.

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