Investing.com - 제프리스에 따르면, 미국의 첨단 반도체 제한으로 인해 중국 기업들이 경쟁력 있는 AI 칩을 설계하더라도 TSMC (TW:2340)와 Samsung (KS:005930)은 엄격히 제한된 조건 하에서만 이를 제조할 수 있다고 밝혔다.

화웨이, 알리바바 (NYSE:BABA), 바이두 (NASDAQ:BIDU) 같은 기업들이 새로운 칩 계획을 발표했지만, 병목 현상은 설계 능력이 아닌 제조 제약에 있으며, 국내 파운드리 SMIC (HK:0981)는 미국의 수출 통제로 어려움을 겪고 있다.

한 가지 가능한 방법은 TSMC나 삼성에 생산을 외주하는 것이다. 그러나 "첨단 AI 칩 실사" 프레임워크 하에 1월에 도입된 미국 규정은 이러한 파운드리가 중국 기업을 위해 제조할 수 있는 것을 크게 제한한다.

이 지침은 생산을 16/14nm 이하로 제한하고, 고대역폭 메모리(HBM)를 사용할 경우 300억 개 미만의 트랜지스터, HBM 없이는 350억 개로 제한한다.

제프리스 분석가들은 이 기준이 Nvidia (NASDAQ:NVDA)의 가장 진보된 GPU인 800억 개 트랜지스터를 가진 H100과 540억 개를 가진 A100보다 훨씬 낮다고 지적했다.

"300억 개 미만의 트랜지스터 수로는 중국 AI 칩이 NVDA의 H20이나 SMIC의 7nm 공정으로 제조된 로컬 칩과 경쟁하기 어려울 것"이라고 에디슨 리가 이끄는 분석가들이 작성했다.

SMIC는 중국 유일의 7nm 대량 생산 가능 파운드리임에도 업계 요구를 충족시키지 못한다. DUV 리소그래피에 의존하고 첨단 증착, 식각, 이온 주입 도구에 대한 접근이 제한되어 수율이 낮게 유지되고 있다.

분석가들은 용량 제약으로 인해 SMIC가 모든 중국 AI 칩 설계 회사에 충분한 자원을 할당하기 어려울 것이며, 화웨이가 우선순위를 확보할 가능성이 가장 높다고 덧붙였다.

그들은 화웨이가 작년에 5nm 어센드 칩을 도입하려던 시도가 중단되었으며, 대신 기존 7nm 다이를 재포장할 수밖에 없었다고 지적했다.

이러한 병목 현상은 미국의 제한이 완화되지 않는 한, 중국 설계 회사들이 글로벌 리더들과 경쟁하기 어려울 것임을 시사한다. 제프리스는 무역 협상을 가능한 변수로 지목하며, 중국의 레버리지가 희토류에 있다고 언급했다.

"미중 무역 협정이 있다면, 웨이퍼 제조 장비(WFE)에 대한 수출 제한 완화나 첨단 칩 실사 요건 완화가 포함될 수 있다"고 분석가들은 말했다.

현재로서는 중국의 AI 칩 설계 진전이 제조 격차로 인해 제약을 받고 있어, 중국 기업들이 Nvidia와 다른 글로벌 플레이어들에 비해 불리한 위치에 있다.

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