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'HBM' 희망 본 삼성전자, 4분기 시장확대 고삐 죈다

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© Reuters.  'HBM' 희망 본 삼성전자, 4분기 시장확대 고삐 죈다
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삼성전자가 그동안 경쟁력이 뒤처진다는 평가를 받던 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 진전된 성과를 내며 4분기부터 본격적인 실적 반등에 대한 기대감을 높였다.

삼성전자는 지난 10월31일 3분기 확정실적 발표를 통해 매출액이 79조897억원, 영업이익은 9조1834억원으로 집계됐다고 밝혔다.

매출은 전년동기대비 17.35% 증가했고 직전분기대비로는 6.79% 늘었다. 분기 기준으론 역대 최대에 해당한다. 영업이익은 전년동기대비 277.37% 급증했으나 직전분기에 비해선 12.07% 줄었다.

실적을 책임지던 DS부문의 실적이 예상보다 저조했기 때문인 것으로 풀이된다. DS부문의 3분기 실적은 매출 29조2700억원 영업이익은 3조8600억원이다. DS부문 영업이익은 인센티브 충당 등 일회성 비용 영향으로 시장 컨센서스(4조원대)를 하회했다.

다만 메모리 분야의 실적은 선방한 것으로 보인다. 일회성 비용 등을 제외 시 DS부문 영업이익은 5조원을 넘는다. 여기에 파운드리·시스템LSI 사업부의 적자가 1조원 중·후반대 추정되는 것을 감안하면 메모리사업부 영업이익은 7조원에 육박할 것이란 게 업계의 관측이다.

HBM 등 고부가가치 제품의 판매가 늘면서 메모리 부문의 수익성이 크게 개선된 것으로 보인다. 김재준 메모리사업부 부사장은 3분기 실적 발표 직후 콘퍼런스콜(전화회의)을 통해 "HBM 3분기 매출은 전분기 대비 70% 이상 성장했으며 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산해 판매 중"이라면서 "HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 초중반 수준까지 증가했고 4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다"고 설명했다.

고객사 퀄테스트에도 진전이 있었다. 김 부사장은 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐지만 현재 주요 고객사 퀄테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 것"이라고 전했다.

이는 엔비디아에 대한 HBM3E 공급이 임박했음을 시사한 것으로 풀이된다. 김 부사장이 언급한대로 4분기부터 HBM3E 판매가 확대되면 삼성전자는 HBM에서 실기해 경쟁력을 잃었다는 시장의 지적을 뒤집고 실적 반등을 본격화 할 수 있을 것으로 보인다.

삼성전자는 향후 기술 경쟁력 강화에 역량을 집중해 시장 확대에 속도를 낸다. 김 부사장은 "복수 고객사용으로 HBM3E 8단과 12단 제품 모두 판매를 확대하고 있고 주요 고객사의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품도 준비 중"이라고 소개했다.

삼성전자는 현재 내년 상반기 내 해당 개선 제품의 과제 양산화를 위해 현재 고객사들과 일정을 협의 중이다. 김 부사장은 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제량으로 공급을 확대하고, 이와 병행해 개선 제품은 신규 과제량으로 추가 판매새 수요 대응 범위를 늘려나갈 예정"이라고 말했다.

6세대 제품인 HBM4는 예정대로 내년 하반기 양산을 목표로 개발을 진행 중이다. 김 부사장은 "복수 고객사와 커스텀(맞춤형) HBM 사업화를 준비 중"이라며 "커스텀 HBM은 고객의 요구 사항을 만족시키는 게 중요하기 때문에 베이스 다이 제조와 관련된 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내외부 관계없이 유연하게 대응할 계획"이라고 강조했다.

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