이 기사는 알파경제와 인공지능 공시분석 프로그램 개발사 타키온월드가 공동 제작한 콘텐츠다. 기업 공시에 숨겨진 의미를 정확히 살펴봄으로써 올바른 정보 제공과 투자 유도를 위해 준비했다.

[알파경제=김교식 기자] 16일 인공지능공시분석 프로그램 타키온월드에 따르면 전날 한국거래소 기준 ▲한미반도체는 1.9% ▲한화비전은 1.12% ▲LG전자는 0.39% 하락 마감했다. 최근 세 회사의 주가는 연계된 행보를 보였다. 세 회사를 연결하는 매개체는 HBM이다.

조호진 타키온월드 대표는 알파경제에 “HBM은 챗GPT로 대변되는 AI 혁명을 가져온 핵심 장비의 하나”라면서 “엔비디아가 H100, B100 등으로 연산을 하면 HBM이 메모리를 수행한다. 현재 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 고가칩에 들어가는 HBM은 실질적으로 SK하이닉스가 독점하고 있다”고 평가했다.

HBM을 제조할 때 TC(Thermal Compression) 본더 장비가 필수이다. HBM3는 8개의 D램을 적층한 모듈을 갖고 있다.

적층 과정에서 D램 하나하나를 열로 압착(thermal compression)하는 장비가 TC 본더이다. 공정이 필요하다. 8단이나 12단의 D램 웨이퍼를 연결하는 공정이 TC본더이다.

조호진 대표는 “SK하이닉스의 TC 본더에는 한미반도체가 안방마님이었다. 덕분에 한미반도체의 위상과 주가는 급등했다”면서 “작년 하반기부터 한미반도체의 위상에 금이 갔다. 한화비전의 계열사인 한화정밀기계가 SK하이닉스에 TC 본더를 납품하기 시작했다”고 설명했다.

여기에 새롭게 LG전자가 차세대 TC본더 시장에 뛰어들었다는 보도가 나왔다. HBM이 진화할수록 TC 본더의 수준도 높아져야 한다.

지금까지는 D램 웨이퍼를 연결했지만, 앞으로는 아예 밀착하는 하이브리드 TC 본더가 필수라고 전문가들은 예측했다.

그는 “아직은 LG전자의 TC 본더가 실제 시장에 진입하려면 몇 고비를 넘어야 한다”면서 “일단 지금은 공장을 짓지도 않았다. 공장을 짓고 생산을 시작하면 수율이라는 고비를 넘어야 한다. 첨단 제품일수록 수율을 높이기 힘들다. 삼성전자가 파운드리 분야에서 3년째 수율이 낮아서 적자를 면치 못하고 있다”고 분석했다.

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