사진=SEMI

글로벌 전공정 반도체 기업들이 급증하는 생성형 인공지능(AI) 애플리케이션 수요에 대응하기 위해 투자 확대를 이어가고 있는 것으로 나타났다.

11일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발간한 ‘300㎜(12인치) 팹 전망 보고서’에 따르면, 전 세계 웨이퍼 캐파(생산능력)는 지난해 말부터 2028년까지 연평균 7%의 성장률을 기록하며 견조한 성장세를 이어갈 것으로 전망된다.

이에 따라 2028년 월간 웨이퍼 생산능력은 사상 최대치인 1110만장에 이를 것으로 관측된다.

이 같은 성장에는 첨단 공정 생산능력의 지속적인 확대가 작용했다는 분석이다. 7나노 이하 첨단 공정 생산능력은 작년 월간 기준 85만장에서 2028년 140만장으로 약 69% 증가해 역대 최고치를 기록할 것으로 전망된다. 이는 연평균 약 14% 성장률에 해당하는 수치로, 전체 산업 평균의 2배에 달하는 높은 증가율이다.

특히 2나노 이하 공정은 2025년 20만장 미만에서 시작해 2028년에는 50만장을 넘어서는 등 공격적인 확대가 있을 것으로 SEMI는 내다봤다.

한편 2나노 공정은 2026년 양산에 돌입할 예정이며 1.4나노 공정도 2028년 상용화될 것으로 전망된다. 이에 2025년과 2027년 생산능력은 각각 33%, 21% 성장률을 기록할 것으로 예상된다.

이러한 추세는 장비투자 확대로도 이어지고 있다. 첨단 공정 장비에 대한 글로벌 투자는 2024년 260억 달러에서 2028년 500억달러를 넘어설 것으로 관측된다. 이는 4년간 94% 증가하는 셈으로, 연평균 성장률은 18%에 달한다.

2나노 이하 웨이퍼 장비 투자 규모는 작년 190억 달러에서 2028년 430억 달러로 2배 이상 급증해 120% 증가율을 기록할 것으로 보인다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “AI는 여전히 반도체 산업의 판도를 바꾸는 핵심 동력”이라며 “AI 애플리케이션의 확산이 첨단 칩 수요를 끌어올리고 이에 따라 산업 전반의 투자가 활발해지고 있다”고 밝혔다.