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골드만삭스, AI와 첨단 패키징 수요 확대로 TSMC 목표가 상향

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© Reuters

Investing.com - 골드만삭스가 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)의 목표주가를 NT$1,145에서 NT$1,210으로 상향 조정했다. 대형 AI 칩 주문 감소에 대한 우려가 완화되고, 동사의 첨단 CoWoS 패키징 수요가 인공지능 워크로드를 넘어 확대되고 있다는 이유에서다.

이 증권사는 3나노미터와 5나노미터 생산에서의 웨이퍼 매출 전망치를 상향 조정한 후, 세계 최대 파운드리 업체에 대한 2025-27년 수익 예측을 2%-6% 증가시켰다.

골드만삭스는 이제 TSMC의 달러 기준 매출이 내년에 약 29%, 2026년에는 17% 성장할 것으로 예상한다.

골드만삭스는 TSMC와 서버 제조업체 간의 공급망 조정이 개선되었다는 점을 들어 AI 프로세서 주문이 추가로 감소할 위험이 제한적이라고 보고 있다.

동시에, 더 많은 스마트폰, 서버 및 네트워킹 고객들이 CoWoS를 채택하고 있다고 언급했다. CoWoS는 여러 칩을 단일 모듈 내에 결합할 수 있게 해주는 칩온웨이퍼 패키징 기술로, 수요 다변화에 기여하고 있다.

이 증권사는 CoWoS 출하량 예상치를 2025년 664,000 웨이퍼, 2027년 156만 웨이퍼로 상향 조정했으며, 더 빠른 생산능력 확장을 반영해 자본 지출 예측치도 2026년 US$42억, 2027년 US$50억으로 상향했다.

골드만삭스는 또한 TSMC가 2026년에 가장 첨단 제조 공정과 패키징 서비스에 대해 공급 부족과 제한된 경쟁을 바탕으로 또 한 차례의 가격 인상을 단행할 것으로 예상한다.

TSMC의 타이페이 상장 주식은 최근 NT$1,070로, 새로운 목표가보다 약 13% 낮은 수준이며, 뉴욕 상장 ADR은 수요일 오후 거래에서 약 $222.18에 거래되고 있다.

이 기사는 인공지능의 도움을 받아 번역됐습니다. 자세한 내용은 이용약관을 참조하시기 바랍니다.

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