[공시분석] 주성엔지니어링, 분사 철회 뒤 자사주 매입…주가 영향은

이 기사는 알파경제와 인공지능 공시분석 프로그램 개발사 타키온월드가 공동 제작한 콘텐츠다. 기업 공시에 숨겨진 의미를 정확히 살펴봄으로써 올바른 정보 제공과 투자 유도를 위해 준비했다.

[알파경제=김민영 기자] 지난 29일 주성엔지니어링은 회사 분할 철회, 자사주 매입 등의 중요한 사항을 공시했다. 증권가에서는 주성엔지니어링의 이 같은 결정이 주가 상승 기대감을 높이고 있다는 분석이다.

30일 인공지능공시분석 프로그램 타키온월드에 따르면 주성엔지니어링이 500억원 규모의 자사주를 매입한다고 공시했다.

매입 기간은 이날부터 내년 4월 29일까지이다. 자사주 매입은 주주친화정책으로 간주된다. 주성엔지니어링은 지난 7월 18일 보유 중인 98만891주를 소각했다. 당시 약 371억원 규모였다.

주성엔지니어링은 3분기 실적으로 매출은 1472억원에, 영업이익은 521억원을 기록했다고 공시했다. 전년 동기 대비 각각 71%, 744% 급증한 호실적이다.

조호진 타키온월드 대표는 알파경제에 “주성엔지니어링은 SK하이닉스의 미세화 공정의 협력사이다. 미세화 공정은 반도체의 회로 선폭(線幅)을 줄이는 과정”이라고 설명했다.

그는 이어 “D램은 40년간 치열한 집적도 경쟁을 벌였다. 집적도의 핵심은 회로의 선폭이다. 회로에서도 게이트(gate)의 길이를 표준으로 삼는다”고 덧붙였다.

하지만, 지난 2016년부터 16㎚(1㎚=10억분의 1미터) 이하로는 회로 선폭을 공개하지 않고 있다.

대신 회로 선폭을 숫자와 알파벳으로 부르는 방식을 선택했다. 통상 1x 공정은 16㎚, 1y는 15㎚, 1z는 14㎚로 분류한다. 1a는 13㎚, 1b는 12㎚이다.

이렇게 미세화 공정이 필수인 삼성전자 (KS:005930), SK하이닉스 (KS:000660) 등은 ALD(Atomic Layer Deposition) 장비가 필수이다.

유진테크, 주성엔지니어링이 해당 분야의 강자이다. 주성엔지니어링이 3분기 호실적을 기록한 배경이다. 한화투자증권은 미세화 공정이 내년까지 진행된다고 전망했다.

여기에 2세 승계를 위해 추진한 회사 분할도 철회했다. 회사 분할에 반대하는 주주들의 주식을 매수하기로 했었다.

조호진 대표는 “문제는 8월초 삼성전자, SK하이닉스 주가가 급락했다. 주성엔지니어링의 주가도 3만원을 하회했다”면서 “주식 매수 기준 가격이 3만5305원이었다. 당연히 주식 매수 물량이 예상보다 많았다”고 설명했다.

특히 “회사 분할을 철회하면서, 생긴 여유 자금을 이번에 자사주 매입으로 돌린 셈”이라면서 “이번 철회 결정으로 주가의 반등세가 기대된다”고 분석했다.

지난 29일 종가 기준으로 올해 수익률(YTD)은 주성엔지니어링이 -7.04%, 유진테크가 -13.70%를 각각 기록했다.