日 후지필름, 최첨단 반도체 재료 시장 진출... AI·5G 수요 겨냥

이 재료들은 실리콘 웨이퍼 상에 10나노미터 이하의 초미세 회로를 구현하는 데 필수적이다.

후지필름 관계자는 인터뷰를 통해 "인공지능(AI)과 5세대 이동통신(5G) 기술 발전에 따른 고성능 반도체 수요 증가에 대비하고 있다"고 밝혔다.

회사 측은 1나노미터대 차세대 반도체 제조에도 대응할 수 있을 것으로 전망하고 있다.

이번 판매 개시에 발맞춰 후지필름은 일본과 한국 소재 기존 공장의 생산 설비를 확충하고 있다. 한국 공장에는 새로운 클린룸 시설도 도입될 예정이다.

구체적인 생산 능력과 투자 규모는 공개되지 않았으나 새로운 설비는 2025년 10월부터 가동될 것으로 알려졌다.

후지필름의 반도체 재료 사업 확대 움직임은 이번이 처음이 아니다.

지난 9월 후지필름은 시즈오카현을 포함한 일본 국내 2개 반도체 재료 공장에 약 200억 엔(약 1,800억 원)을 투자해 2025년부터 2026년에 걸쳐 새로운 생산 시설을 가동할 계획이라고 발표한 바 있다.

후지필름은 이러한 공격적인 투자를 통해 2031년 3월 종료 회계연도까지 반도체 재료 사업의 매출을 5,000억 엔으로 끌어올릴 계획이다.

이는 2025년 3월 종료 회계연도의 목표치인 2,450억 엔의 두 배에 해당하는 규모다.

한 업계 관계자는 "최첨단 반도체 소재 시장에서 일본 기업들의 존재감이 더욱 커질 것"이라고 전망했다.