Investing.com - BE Semiconductor Industries N.V. (AS:BESI)가 2025 투자자의 날 행사에서 AI와 3D 어셈블리 기술에 의한 첨단 칩 패키징 수요 증가를 이유로 장기 매출 전망을 최대 19억 유로로 상향 조정했습니다.

네덜란드 다위번에 본사를 둔 이 회사는 기존 10억 유로 이상이었던 목표 매출 범위를 15억 유로에서 19억 유로 사이로 수정했습니다.

Besi는 또한 총 이익률 목표를 기존 62%~66%에서 64%~68%로 상향했으며, 영업이익률 전망도 35%~50%에서 40%~55%로 높였습니다.

Besi는 이러한 변경이 주요 고객과 이해관계자들의 참여로 3월에 완료된 전략 계획 검토 후에 이루어졌다고 밝혔습니다.

이 검토에서는 2030년까지 데이터 센터, 엣지 컴퓨팅 및 소비자 애플리케이션 전반에 걸친 인공지능 기술의 광범위한 배치가 확인되었습니다.

또한 2.5D 및 3D 칩렛 기반, 웨이퍼 레벨 어셈블리 설계의 더 빠른 채택이 예상됩니다.

회사에 따르면, 이러한 추세는 로직 및 메모리 칩 모두를 위한 Besi의 첨단 패키징 솔루션에 대한 수요를 증가시킬 것으로 예상됩니다.

서브마이크론 다이 어태치 시스템과 AI 관련 주류 다이 어태치 시스템이 수정된 전망의 주요 기여 요인으로 언급되었습니다.

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