미국 마이크론이 10일(현지시간) 주요 고객사에 36기가바이트(GB) 용량의 12단 HBM4의 샘플 공급했다고 밝혔다. 사진=마이크론

미국 메모리반도체 기업 마이크론이 고객사에 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 샘플을 공급했다. SK하이닉스가 지난 3월 업계 최초로 HBM4 샘플을 공급한 이후 두 번째 사례다.

10일(현지시간) 마이크론은 주요 고객사에 36기가바이트(GB) 용량의 12단 HBM4의 샘플 공급했다고 밝혔다.

마이크론은 “이번 출하로 인공지능(AI) 산업을 위한 메모리 성능·전력 효율성 분야에서 선도적인 입지를 공고히 하게 됐다”며 “검증된 고급 패키징 기술 등을 기반으로 마이크론 HBM4는 고객과 파트너에 완벽한 통합을 제공한다”고 말했다.

마이크론의 HBM4는 메모리 스택 당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대 대비 60% 이상 향상된 성능을 제공한다. 전력 효율도 20% 이상 개선됐다. 이를 통해 AI 가속기가 더 빠르게 반응하고 더 효과적으로 추론할 수 있도록 지원한다는 전략이다.

HBM은 여러 개의 D램을 쌓아서 만든 AI 칩의 필수 메모리로 꼽힌다. 내년부터 AI 반도체에 본격적으로 탑재될 것으로 예상되면서 글로벌 반도체 기업들의 납품경쟁이 본격화될 것으로 전망된다.

SK하이닉스 (KS:000660) HBM4 12단 샘플. 사진=SK하이닉스

앞서 SK하이닉스는 지난 3월 HBM4 12단 샘플을 주요 공급사에 제공했다고 밝힌 바 있다.

SK하이닉스는 “HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다”며 “양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해, 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다”고 강조했다.

SK하이닉스와 마이크론까지 HBM4 샘플을 출하하면서 관심은 삼성전자에 집중되는 분위기다. 삼성전자는 아직 HBM3E 제품이 엔비디아 (NASDAQ:NVDA) 테스트를 통과하지 못하고 있다. 다만 올해 하반기 중으로 HBM4를 양산, 시장 진입을 시도할 것으로 알려졌다.