Investing.com - 바클레이스 애널리스트들은 2026년 웨이퍼 제조 장비(WFE) 전망에 대해 여전히 신중한 입장을 유지하며, 첨단 로직 부문의 잠재적 강세가 메모리 부문의 약세로 상쇄될 수 있어 "평평한 전망"을 유지하고 있습니다.

"2026년 WFE 기대치에 관한 논쟁이 여전히 진행 중입니다," 바클레이스는 언급했습니다. "우리는 첨단 로직과 DRAM의 잠재적 성장 동력을 면밀히 살펴보고 있습니다. 이들이 가장 큰 결정 요인이 될 것으로 믿기 때문입니다."

첨단 로직 부문에서 바클레이스는 "2025년 대비 2026년에 TSMC를 위한 장비를 도입하는 선도적인 팹이 더 많아질 것(최소 5개 대 최대 4개)"으로 보며, TSMC의 2nm 생산 능력 추가가 "2026년에 더욱 확대될 것"이라고 전망합니다.

이 회사는 "TSMC가 이전 노드에 비해 2nm에 대한 고객 참여가 더 좋다고 계속해서 언급했다"고 지적하며, "모바일 고객들이 역사적으로보다 더 빠르게 이동할 수 있다"고 덧붙였습니다.

TSMC가 업계를 선도하는 가운데, 바클레이스는 인텔의 확장이 "팬서 레이크의 성공에 달려 있으며", "이는 빨라야 2027년 기회가 될 가능성이 높다"고 언급했습니다.

삼성전자(KS:005930)에 대해서는 "2025년에 최소한의 선도적 생산 능력을 추가할 것"으로 예상되며, "2025년 하반기가 2026년 설비투자가 더 높아질지 결정하는 데 중요할 것(우리는 현 단계에서 회의적)"이라고 언급했습니다.

메모리 부문에서는 "삼성의 HBM4 인증이 주요 의문점 중 하나"입니다.

바클레이스는 "실패나 지연이 발생하면 경쟁사들의 지출이 유지되거나 심지어 증가할 수 있다"고 지적했습니다. 한편, "올해와 내년 중국의 DRAM 확장이 상당할 것... 이는 DRAM 제조업체들이 기술 마이그레이션에 집중하게 만들어 대규모 생산 능력 확장을 제한할 것입니다."

바클레이스는 "첨단 로직에서는 상승 가능성을 보지만 메모리에서는 하방 위험이 있다"고 결론지었습니다.

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