Investing.com — JP모건은 BE 반도체 인더스트리(AS:BESI)에 대한 커버리지를 ’비중확대’ 등급과 2026년 12월 목표가 €121로 시작했다.

유럽의 주요 반도체 조립 장비 공급업체인 Besi는 하이브리드 본딩 분야의 시장 선도 기업으로, 이 첨단 패키징 기술은 향후 광범위하게 채택될 것으로 예상된다.

Besi의 소비자 시장(모바일 기기, PC, 자동차 포함)은 지난 몇 년간 침체를 겪었다. 그러나 JP모건의 분석에 따르면, Besi는 반도체 산업이 전반적으로 회복되면 상당한 성장을 이룰 수 있는 좋은 위치에 있다.

Sandeep Deshpande가 이끄는 JP모건 애널리스트들은 "Besi는 이 기술이 대량 채택되기 전에 이미 100개 이상의 하이브리드 본더 주문을 받았다"고 강조했다. AMD(NASDAQ:AMD), Nvidia(NASDAQ:NVDA), 인텔(NASDAQ:INTC) 및 고대역폭 메모리(HBM) 공급업체들이 차세대 칩을 위해 이 기술을 평가하고 있는 것으로 알려졌다.

Deshpande는 "이는 우리가 예상하는 대로 ’26-27년에 채택이 본격화되면 Besi가 상당한 매출 성장을 볼 수 있음을 시사한다"고 덧붙였다.

Besi는 경쟁사들에 비해 높은 밸류에이션 프리미엄으로 거래되고 있으며, EV/EBITDA는 약 72% 높고 주가수익비율(P/E)은 약 53% 높다. 그러나 JP모건은 Besi의 구조적 성장 잠재력을 근거로 이러한 프리미엄을 정당화한다.

이러한 잠재력은 하이브리드 본딩의 증가하는 채택, 회사의 우수한 마진 프로필, 그리고 더 나은 잉여현금흐름 전환율에 의해 주도된다.

Deshpande는 "Besi 주식은 시장이 차세대 IC 패키징 기술에서의 리더십을 인식하게 된 2019-20 회계연도부터 재평가되었다. 그 이후로 경쟁사들에 비해 일관된 프리미엄으로 거래되어 왔다. 따라서 우리는 이 프리미엄이 줄어들 가능성이 낮다고 생각한다"고 말했다.

애널리스트는 반도체 침체가 Besi에 미친 영향을 인정하며, 2021 회계연도(FY21) 최고점에서 FY24까지 매출이 약 19% 감소했다고 지적했다. 그러나 Deshpande는 소비자 최종 시장에 대한 회사의 노출이 위험 감소되었다고 언급했다.

모바일 최종 시장 매출과 자동차 매출이 크게 감소했지만, PC 판매가 감소했음에도 불구하고 Besi의 컴퓨팅 매출은 눈에 띄게 증가했다. 이는 Besi가 데이터 센터와 AI의 세속적 트렌드, 그리고 하이브리드 본딩 기술의 초기 판매로부터 혜택을 받고 있음을 시사한다.

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