Investing.com — TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)는 첨단 로직, 패키징 및 제조 분야에서의 끊임없는 혁신을 통해 2030년까지 1조 달러 규모의 글로벌 반도체 산업의 기반을 마련하고 있다고 뱅크오브아메리카가 밝혔다.

BofA는 TSMC에 대한 "매수" 등급과 NT$1,250의 목표가를 재확인하며, 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 그리고 휴머노이드 로봇과 6G와 같은 신흥 분야에서의 리더십이 향후 칩 성장의 핵심 동력이 될 것이라고 전했다.

"AI는 아직 초기 단계에 있다"고 BofA는 언급하며, TSMC의 일관된 로드맵과 데이터 센터부터 엣지 AI까지 확장되는 기술 스택이 2030년까지 전 세계적으로 1조 달러 이상으로 두 배 증가할 수 있는 반도체 수요를 뒷받침할 수 있는 위치에 있다고 덧붙였다.

TSMC는 2028년 생산을 목표로 하는 A14 노드를 공개했으며, 2nm 기술 대비 최대 30%의 전력 감소와 15%의 성능 향상을 제공한다.

A14는 2세대 GAA 트랜지스터와 새로운 NanoFlex Pro 셀 아키텍처를 사용하며, 2029년에는 후속 버전으로 백사이드 전력 전달 기능이 탑재될 예정이다.

또한 TSMC는 9.5배 레티클 크기의 CoWoS 스케일링과 현재 CoWoS 대비 40배 이상의 컴퓨팅 파워를 가능하게 하는 SoW-X 플랫폼을 포함한 패키징 기능을 발전시키고 있다. 대량 생산은 2027년으로 예정되어 있다.

TSMC의 제조 강점은 CoWoS와 SoIC 용량의 빠른 확장으로 강화되었으며, 두 기술 모두 2026년까지 80% 이상의 CAGR로 성장하고 있다. 한편, 실리콘 포토닉스 전략은 차세대 AI 시스템에서 주요 효율성 향상을 약속한다.

BofA는 TSMC의 실리콘 솔루션이 2024년 미국 기업들에게 2,500억 달러의 가치를 창출했으며, 이 수치는 10년 말까지 두 배로 증가할 것으로 예상한다.

"TSMC는 AI 데이터센터 모멘텀이 2025년까지 강세를 유지하며, 첨단 노드와 고급 패키징을 촉진할 것이라고 재확인했다"고 BofA의 분석가들은 말했다.

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