Investing.com — 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면, 일본전기초자(Nippon Electric Glass)는 월요일 고성능 반도체 장치용 대형 유리 기판 샘플을 2026년 초에 개발 및 출하할 계획이라고 발표했다. 이 회사는 기존 플라스틱 옵션보다 뛰어난 내열성을 가진 재료를 필요로 하는 칩 제조업체의 요구를 충족시키는 것을 목표로 한다.

새로운 제품 라인은 약 510mm 길이의 대형 사각형 유리 기판을 특징으로 하며, 이는 현재 사용 가능한 300mm 제품에서 크게 증가한 것이다. 일본전기초자는 열 관리와 평탄도 유지가 성능에 중요한 AI 칩 생산에 유리 기판이 더 매력적이라고 판단하고 있다.

이 회사는 반도체 산업에서 확실한 수요가 확인되면 510mm 기판의 대량 생산을 시작한다는 전략을 제시했다. 더 나아가 일본전기초자는 2028년까지 600mm 크기의 더 큰 기판을 실제 사용에 도입할 계획도 가지고 있다.

이번 개발은 유리 기판에 대한 전문성을 활용하고 칩 성능을 향상시킬 수 있는 재료를 지속적으로 모색하는 반도체 산업의 핵심 공급업체가 되기 위한 일본전기초자의 전략적 움직임을 보여준다. 더 큰 기판은 더 많은 칩을 수용할 수 있을 것으로 예상되며, 이는 칩 제조업체의 생산 공정을 더욱 효율적으로 만들 수 있다.

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