삼성, 텍사스 공장용 ASML 칩 장비 수령 연기

삼성전자가 텍사스 테일러에 건설 중인 신규 공장을 위한 ASML의 칩 제조 장비 수령을 연기했습니다. 이는 해당 공장의 주요 고객 부재로 인한 결정입니다. 고급 칩 생산에 필수적인 ASML의 첨단 극자외선(EUV) 리소그래피 장비 수령 연기는 삼성 이재용 회장의 파운드리 사업 다각화 전략의 핵심인 170억 달러 규모 프로젝트에 차질을 빚게 되었습니다.

이번 지연은 인공지능 애플리케이션에 사용되는 칩 수요 급증에 대응하여 생산 능력을 확대하고 있는 TSMC와 SK하이닉스 같은 경쟁사들과의 경쟁에서 삼성이 직면한 도전을 보여줍니다.

칩 제조 장비의 선두 공급업체인 ASML은 최근 2025년 매출 전망을 하향 조정했으며, 이는 AI 외 시장 약세와 반도체 공장 건설 연기에 기인한다고 밝혔습니다.

ASML은 공장 건설을 연기한 고객사 명단을 공개하지 않았지만, 이제 삼성이 EUV 리소그래피 장비를 포함한 일부 ASML 장비의 배송을 연기했다는 사실이 알려졌습니다. 이 장비들의 가격은 대략 2억 달러에 달합니다.

이 장비들은 빛을 이용해 실리콘 웨이퍼에 정교한 회로를 그려내어 스마트폰, 전자기기, AI 서버에 사용되는 첨단 칩을 제조하는 데 핵심적입니다. 올해 초로 예정되었던 장비 인도 지연으로 인해 삼성은 테일러 공장을 위한 다른 공급업체들과의 주문도 보류하게 되었습니다. 결과적으로 일부 공급업체들은 새로운 고객을 찾고 있으며, 현장에 배치되었던 인력들도 귀국하고 있습니다.

삼성이 주문한 EUV 장비의 정확한 수량과 관련 지불 조건은 공개되지 않았습니다. ASML과 삼성 양측 모두 이 사안에 대해 언급을 거부했습니다.

이 기사는 Reuters의 보도 내용을 포함하고 있습니다.

이 기사는 인공지능의 도움을 받아 번역됐습니다. 자세한 내용은 이용약관을 참조하시기 바랍니다.