Investing.com — 어플라이드 머티어리얼즈(NASDAQ:AMAT)가 네덜란드 칩 장비 제조업체 BE 세미컨덕터 인더스트리즈(AS:BESI)의 지분 9%를 인수하여 최대 주주가 되었다고 월요일 제출된 서류에 따르면 밝혀졌습니다.

이번 인수로 어플라이드는 LSEG 데이터 기준 블랙록(NYSE:BLK) 인스티튜셔널 트러스트를 제치고 최대 주주 자리에 올랐습니다.

BE 세미컨덕터 주식은 화요일 암스테르담 거래에서 7% 이상 급등했습니다.

BESI는 전 세계에서 가장 정밀한 하이브리드 본딩 도구를 생산하는 것으로 알려져 있습니다. 이는 칩을 서로 직접 쌓을 수 있게 하는 첨단 반도체 패키징의 핵심 기술입니다.

이번 투자는 어플라이드 머티어리얼즈가 BESI의 하이브리드 본딩 기술과 경쟁하기보다는 제휴하고 있음을 시사합니다.

전통적인 패키징 단계와 달리, 하이브리드 본딩은 반도체 제조 공정의 전단부에 훨씬 더 가깝게 통합되며 어플라이드의 기존 장비를 보완합니다.

이 기술은 이미 AMD의 X3D 프로세서와 같은 최첨단 칩에 사용되고 있으며, 메모리와 컴퓨팅 구성 요소가 대만의 TSMC 파운드리에서 결합됩니다.

어플라이드 머티어리얼즈는 월요일 발표한 성명에서 BE 세미컨덕터(일명 Besi)의 지분을 더 늘리거나 이사회 자리를 추구할 계획이 없다고 밝혔습니다.

"우리는 이를 전략적이고 장기적인 투자로 보며, 이는 어플라이드 머티어리얼즈가 업계에서 가장 유능한 하이브리드 본딩 솔루션을 공동 개발하는 데 전념하고 있음을 보여줍니다. 이 기술은 AI의 기반이 되는 첨단 로직 및 메모리 칩에 점점 더 중요해지고 있습니다"라고 어플라이드 머티어리얼즈의 테리 리 기업 부사장이 말했습니다.

4월 14일 기준으로 이 칩 제조업체의 주식은 연초 대비 약 11% 하락했으며, 2월 중순 발표된 신중한 가이던스가 영향을 미쳤습니다. 트럼프 미국 대통령이 새로운 관세를 발표한 후 시장 분위기는 또 다른 타격을 입었습니다.

이 기사는 인공지능의 도움을 받아 번역됐습니다. 자세한 내용은 이용약관을 참조하시기 바랍니다.