Investing.com — TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)가 더 강력한 인공지능 칩 수요를 충족하기 위해 고급 칩 패키징 접근법의 사양을 거의 확정 단계에 이르렀다고 니케이 아시아가 화요일 보도했다.

세계 최대 반도체 위탁 생산업체는 단일 칩 내에 더 많은 반도체를 수용하고 컴퓨팅 성능을 향상시킬 수 있는 새로운 기술을 개발 중이라고 니케이가 이 문제에 정통한 두 소식통을 인용해 보도했다.

TSMC는 2027년경 소량 생산을 목표로 하고 있으며, 대만 타오위안시에 생산라인을 구축하고 있다고 보도됐다.

칩 패키징은 반도체 생산의 최종 단계 중 하나로, 반도체를 전자 시스템에 통합하기 위해 지지 케이스인 기판에 캡슐화하는 과정이다.

TSMC의 새로운 패키징 방식은 현재 업계 표준인 원형 기판 대신 더 많은 반도체를 수용할 수 있는 정사각형 기판을 사용하는 방식이 될 것이다.

새로운 패키징 기술의 개발은 생성형 AI가 그 능력을 확장함에 따라 AI 산업에서 컴퓨팅 파워에 대한 수요가 증가하는 가운데 이루어지고 있다.

TSMC의 고급 CoWoS 패키징 기술은 더 많은 반도체를 단일 칩에 통합하여 처리 능력을 크게 향상시키는 것을 포함한다. 이는 AI 애플리케이션에 중요한 역할을 하며, Nvidia(NASDAQ:NVDA), 브로드컴(NASDAQ:AVGO), Amazon(NASDAQ:AMZN), Google(NASDAQ:GOOGL), AMD(NASDAQ:AMD) 등 주요 기업들이 모두 자사 칩에 이 기술을 의존하고 있다.

TSMC는 지난 2년간 전 세계 기업들이 빠르게 성장하는 AI 산업에서 우위를 점하기 위해 AI에 투자함에 따라 증가한 칩 수요로 큰 혜택을 받았다. 이 대만 칩 제조업체는 세계 최대 반도체 위탁 생산업체이며 글로벌 칩 산업의 핵심 기업이다.

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