애플, 강력한 Mac Studio와 신형 MacBook Air, M3 Ultra 칩 공개

Investing.com -- 애플이 고성능 데스크톱 컴퓨터인 Mac Studio와 신형 MacBook Air, 그리고 M3 Ultra 칩을 발표했다. 역대 가장 강력한 Mac으로 평가받는 Mac Studio는 M4 Max와 새로운 M3 Ultra 칩을 탑재했다. 컴팩트하고 조용한 디자인에 Thunderbolt 5를 통한 확장된 연결성과 함께 상당한 성능 향상을 제공한다. 오늘부터 사전 주문이 가능하며 3월 12일부터 출하되는 이 새로운 기기는 강력한 CPU, 첨단 그래픽 아키텍처, 더 큰 통합 메모리 용량, 초고속 SSD 스토리지, 더 빠르고 효율적인 Neural Engine으로 집약적인 작업량을 처리하도록 설계되었다.

애플의 하드웨어 엔지니어링 수석 부사장인 John Ternus는 Mac Studio의 우수한 성능과 컴팩트한 디자인을 높이 평가했다. 이 새로운 데스크톱 컴퓨터는 최대 512GB의 통합 메모리와 16TB의 초고속 스토리지를 지원하며, M3 Ultra 칩을 통해 6,000억 개 이상의 매개변수를 가진 대규모 언어 모델을 메모리에서 완전히 실행할 수 있다.

애플은 또한 고성능 M4 칩, 최대 18시간의 배터리 수명, 새로운 12MP Center Stage 카메라를 탑재한 새로운 MacBook Air를 공개했다. 새로운 스카이 블루 색상으로 출시되는 이 인기 노트북은 $999의 더 낮아진 가격으로 시작되어 학생, 비즈니스 전문가 및 일반 사용자들에게 매력적인 선택이 될 것이다. 새로운 13인치와 15인치 MacBook Air 모델은 오늘부터 사전 주문이 가능하며, 3월 12일 수요일부터 구매할 수 있다.

애플의 글로벌 마케팅 수석 부사장인 Greg Joswiak는 MacBook Air의 향상된 성능, 새로운 카메라, 낮아진 시작 가격을 강조했다. 이 노트북은 내장 디스플레이 외에도 최대 2개의 외부 디스플레이를 지원하며 16GB의 기본 통합 메모리를 제공한다.

또한 애플은 지금까지 가장 높은 성능을 자랑하는 칩인 M3 Ultra를 발표했다. Mac 중 가장 강력한 CPU와 GPU, 두 배의 Neural Engine 코어, 개인용 컴퓨터 중 가장 큰 통합 메모리를 제공하는 M3 Ultra는 더 빠르고 강력한 확장을 위한 Thunderbolt 5 연결도 지원한다. 이 칩은 애플의 혁신적인 UltraFusion 패키징 아키텍처를 사용하여 두 개의 M3 Max 다이를 10,000개 이상의 고속 연결로 연결해 높은 성능과 전력 효율성을 제공한다.

애플의 하드웨어 기술 수석 부사장인 Johny Srouji는 32코어 CPU, 대규모 GPU, 개인용 컴퓨터 중 가장 큰 통합 메모리 지원을 포함한 M3 Ultra의 독특한 특징을 강조했다. 새로운 칩은 가장 높은 스레드와 대역폭을 필요로 하는 애플리케이션을 실행하는 사용자들을 위해 설계되었다.

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